[实用新型]一种热像仪可用的非均匀校正装置有效

专利信息
申请号: 201320707960.2 申请日: 2013-11-11
公开(公告)号: CN203732159U 公开(公告)日: 2014-07-23
发明(设计)人: 万继敏;王云强;李学智;周健 申请(专利权)人: 北京环境特性研究所
主分类号: G01J5/06 分类号: G01J5/06
代理公司: 核工业专利中心 11007 代理人: 高尚梅
地址: 100854*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 热像仪 可用 均匀 校正 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型属于光电产品应用技术领域技术领域,具体涉及一种热像仪可用的非均匀校正装置。

背景技术

随着红外成像技术的发展,红外热像仪的性能得到了显著的提高,分辨率、热灵敏度、动态范围等诸多指标明显提高。但是由于红外成像器件固有的噪声仍然存在,不可避免地在图像上表现为空间噪声或固定图案噪声,形成红外图像的非均匀性,严重影响了红外热像的成像质量。所以在热像仪使用过程中必须要做非均匀性校正,用以提高成像质量。经长时间试验使用发现,在测量远距离弱小目标时,为了提高图像和数据质量,最好做两点非均匀校正,即先用较低温度的均匀背景遮挡光路,然后再用较高温度的均匀背景遮挡光路。

外场环境下,做非均匀矫正所用的背景均采自自然背景,如采用高仰角天空作为低温背景。但由于外场试验时气象条件的不确定性,因此有时很难获得适用于矫正的均匀背景,致使非均匀矫正的效果降低,最终将影响热像仪的成像质量。

实用新型内容

本实用新型需要解决的技术问题为红外热像仪在复杂气象条件下外场测试时,有时很难获得适用于矫正的均匀背景,致使非均匀矫正的效果降低,最终将影响热像仪的成像质量。

本实用新型的技术方案如下所述:

一种热像仪可用的非均匀校正装置,包括半导体制冷器和温度显示系统:温度显示系统用于显示半导体制冷器的温度,半导体制冷器能够通过改变自身输入电流的大小为热像仪提供不同的均匀温度面。

作为优选方案:所述半导体制冷器包括基底、半导体制冷模块和温度传感器:所述基底尺寸大于热像仪镜头口面,其面向镜头的前表面喷涂有高发射率涂层,其背对镜头的后表面贴由半导体制冷片;基底设有若干个与温度显示系统相连接的温度传感器。

作为优选方案:该装置还设有主动散热组件,其连接半导体制冷片实现半导体制冷器长时间稳定工作。

作为优选方案:该装置还设有温度控制系统,其与半导体制冷器相连接。

作为优选方案:所述基底后表面贴有多片并联工作的半导体制冷片。

本实用新型的有益效果为:

本实用新型的热像仪可用的非均匀校正装置,能够在热像仪进行两点非均匀性校正时提供不同温度的两个均匀温度面,使热像仪在复杂气象条件下的外场测试时,能够形成更高的成像质量。

附图说明

图1为本实用新型的热像仪可用的非均匀校正装置的组成示意图;

图2为本实用新型的热像仪可用的非均匀校正装置的半导体制冷器结构示意图。

图中,1-基底,2-半导体制冷片,3-温度传感器。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型的一种热像仪可用的非均匀校正装置进行详细说明。

实施例1

如图1所示,本实施例中的热像仪可用的非均匀校正装置包括温度显示系统和半导体制冷器,温度显示系统用于显示半导体制冷器的温度,半导体制冷器能够通过改变自身输入电流的大小为热像仪提供不同的均匀温度面。

如图2所示,所述半导体制冷器包括基底1、半导体制冷片2和温度传感器3。所述基底1尺寸大于热像仪镜头口面,其面向镜头的前表面喷涂有高发射率涂层,以使基底1表面温度均匀,其背对镜头的后表面贴由半导体制冷片2;基底1设有若干个与温度显示系统相连接的温度传感器3,以监测基底1表面温度。

实施例2

本实施例与实施例1的区别在于:

本实施例的热像仪可用的非均匀校正装置还包括温度控制系统,其与半导体制冷器相连接,用于控制基底1温度。

实施例3

本实施例与上述两个实施例的区别在于:

本实施例的热像仪可用的非均匀校正装置中,所述基底1后表面贴有多片并联工作的半导体制冷片2。

实施例4

本实施例与上述三个实施例的区别在于:

本实施例的热像仪可用的非均匀校正装置还包括散热组件,其连接半导体制冷片2实现散热,保证设备的长时间稳定运行。

实施例5

本实施例与上述四个实施例的区别在于:

本实施例的热像仪可用的非均匀校正装置中,所述基底1材质为导热性能好的黄铜或铝制材料。

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