[实用新型]带冷却系统的主机柜有效

专利信息
申请号: 201320670231.4 申请日: 2013-10-29
公开(公告)号: CN203523232U 公开(公告)日: 2014-04-02
发明(设计)人: 马鸣晓 申请(专利权)人: 四川融鑫信息科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610000 四川省成都*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 冷却系统 主机
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种带冷却系统的主机柜。

背景技术

随着自动化水平的不断提高,对主机速度和容量的要求也越来越高,而随着主机速度和容量的增长,其散发热量的速度也随之增长,而一旦出现高温,容易造成系统崩溃,还可能使硬件系统受到严重损害,导致较高的经济损失。

现有技术中的主机柜,由于内部的构件较多,冷却效果不佳,容易使主机产生高温,对硬件和软件造成损害。

为此,本实用新型的设计者有鉴于上述缺陷,通过潜心研究和设计,综合长期多年从事相关产业的经验和成果,研究设计出一种带冷却系统的主机柜,以克服上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题为:现有技术中的主机柜,由于内部的构件较多,冷却效果不佳,容易使主机产生高温,对硬件和软件造成损害。

为解决上述问题,本实用新型公开了一种带冷却系统的主机柜,包含柜体和冷却系统;其特征在于:

所述柜体为长方形框体,前部设有可开启的柜门,柜体内部设有至少一个数字式电源插座,所述柜体内设有多个主机,所述主机连接至所述数字式电源插座以接通电源;

所述冷却系统包含进气风扇组、主散热风扇组、副散热风扇组和控制模块;所述进气风扇组设置于所述柜门侧部以将对柜体内进行进风操作;

所述主散热风扇组包含多个位于所述柜体顶部凹槽内的多个主风扇单元和主散热盖体,所述主散热盖体设有多个对应于所述主风扇单元的主通气孔,所述主通气孔上固定有通风格栅;

所述副散热风扇组位于所述主散热风扇组的前侧,其包含多个位于所述柜体顶部凹槽内的多个副风扇单元和副散热盖体,所述副散热盖体设有多个对应于所述副风扇单元的副通气孔,所述副通气孔上固定有通风格栅;

所述控制模块位于所述副散热风扇组的前侧,其包含连接至所述主风扇单元、副风扇单元和数字式电源插座的微处理器,所述控制模块还包含连接至所述微处理器的温度传感器、触摸式操控屏、存储器和外部接口,所述温度传感器设置于所述控制模块底部以对柜体内温度进行检测。

其中:所述控制模块位于所述柜体顶部凹槽内,所述控制模块的顶部设有具多个通孔的盖体。

其中:所述外部接口包含一VGA接头、一RS-接头、一USB接头和一网络接头。

其中:所述冷却系统还包含设置于所述柜体前侧的声音警报器和LED警示灯,所述声音警报器和LED警示灯连接至微处理器以提供声光警报。

通过上述结构可知,本实用新型能提供了充足的冷却风流,还可根据情况实现不同的通风情况,节约了资源,同时,提供了温度的及时监控和警报,以及电源的中断控制,从而实现了足够的安全保护。

本实用新型的详细内容可通过后述的说明及所附图而得到。

附图说明

图1显示了本实用新型带冷却系统的主机柜的组合示意图。

图2显示了本实用新型带冷却系统的主机柜的分解示意图。

图3显示了本实用新型冷却控制模块的结构示意图。

具体实施方式

参见图1、图2,显示了本实用新型的带冷却系统的主机柜。

该带冷却系统的主机柜10包含柜体11和冷却系统。

其中,所述柜体11为长方形框体,前部设有可开启的柜门111,柜体内部设有至少一个数字式电源插座115,所述柜体内设有多个主机,所述主机连接至所述数字式电源插座115以接通电源。

所述冷却系统包含进气风扇组114、主散热风扇组12、副散热风扇组13和控制模块20。

所述进气风扇组114设置于所述柜门111侧部以将对柜体内进行进风操作。

所述主散热风扇组12包含多个位于所述柜体11顶部凹槽内的多个主风扇单元和主散热盖体,所述主散热盖体设有多个对应于所述主风扇单元的主通气孔,所述主通气孔上固定有通风格栅。

所述副散热风扇组13位于所述主散热风扇组12的前侧,其包含多个位于所述柜体11顶部凹槽内的多个副风扇单元和副散热盖体,所述副散热盖体设有多个对应于所述副风扇单元的副通气孔,所述副通气孔上固定有通风格栅。

由此,通过多个风扇组的设置,使柜体内的气流得到快速流动,提高了对主机的冷却效果,且主副两组散热风扇,可提供在不同情况下的多级冷却效果,如当温度在较低水平时,可仅开启主散热风扇组,实现一定的通风效果,当温度逐渐升高后,达到一定温度后,则可开启两个风扇组,实现最大通风效果。

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