[实用新型]二极管/三极管外观不良品回收系统有效
申请号: | 201320628730.7 | 申请日: | 2013-10-12 |
公开(公告)号: | CN203491221U | 公开(公告)日: | 2014-03-19 |
发明(设计)人: | 黄职彬 | 申请(专利权)人: | 四川蓝彩电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/66 |
代理公司: | 成都金英专利代理事务所 51218 | 代理人: | 袁英 |
地址: | 629000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 二极管 三极管 外观 不良 回收 系统 | ||
技术领域
本实用新型涉及二极管/三极管外观不良品回收系统。
背景技术
二极管是最常用的电子元件之一,它最大的特性就是单向导电,也就是电流只可以从二极管的一个方向流过,二极管的作用有整流电路,检波电路,稳压电路,各种调制电路,主要都是由二极管来构成的,其原理都很简单。三极管又称“晶体三极管”或“晶体管”,在半导体锗或硅的单晶上制备两个能相互影响的PN结,组成一个PNP(或NPN)结构,中间的N区(或P区)叫基区,两边的区域叫发射区和集电区,这三部分各有一条电极引线,分别叫基极B、发射极E和集电极C,是能起放大、振荡或开关等作用的半导体电子器件。
晶体管促进并带来了“固态革命”,进而推动了全球范围内的半导体电子工业。作为主要部件,它及时、普遍地首先在通讯工具方面得到应用,并产生了巨大的经济效益。由于晶体管彻底改变了电子线路的结构,集成电路以及大规模集成电路应运而生,这样制造像高速电子计算机之类的高精密装置就变成了现实。正是由于二极管和三极管等元件的发明,才有我们现在丰富多彩的电子信息世界的诞生。
在使用二极管/三极管时,有时候外观损坏的产品不仅影响美观,还容易造成二极管/三极管的失效,影响使用。因此在二极管/三极管的生产线上,需要对二极管/三极管的外观进行检测,排除失效二极管是由于外观问题引起的可能性,同时能够保证二极管/三极管的外形美观。传统的二极管/三极管的都是人工检测,通过工人对二极管/三极管进行查看,检查二极管/三极管的外观是否符合要求,浪费大量人力资源,而且有可能出现因为检测人员不小心又将不良品和合格品混合到一起的情况,检测效率低;同时由于二极管/三极管体积很小,给检测人员眼睛也带来巨大负担。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种整个检测过程和回收过程全部由上位机进行自动化控制,能够减少人工操作,提高检测效率;同时对不良品进行集中回收,避免不良品与合格品混合,造成二次检测的现象的二极管/三极管外观不良品回收系统。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:二极管/三极管外观不良品回收系统,它包括底座和传送装置,传送装置上方设有摄像头和不良品回收盒,传送装置上放置编带,编带上排列有多个待检测的二极管/三极管,底座上设有X向导轨,回收装置在驱动电机A的驱动下沿着X向导轨滑行;
所述的回收装置包括固定板,固定板在驱动电机A的驱动下沿着X向导轨滑行,固定板一端设有立板,立板上设有Z向导轨,竖杆在驱动电机B的驱动下沿Z向导轨上下滑行,竖杆的上端通过横杆连接机械手,摄像头的输出与上位机相连,上位机的输出分别与驱动电机A和驱动电机B连接。
所述的上位机的输出还与驱动电机C相连,驱动电机C驱动机械手进行抓取和松开。
所述的上位机的输出还通过驱动电机D驱动传送装置。
所述的底座固定在检测平台上,传送装置通过支架固定在检测平台上。
本实用新型的有益效果是:通过摄像机采集二极管/三极管的外观图像并上传至上位机进行处理,上位机进行处理后控制回收装置对不良品进行回收,整个检测过程和回收过程全部由上位机进行自动化控制,能够减少人工操作,提高检测效率;同时对不良品进行集中回收,避免出现不良品与合格品混合,造成二次检测的现象。
附图说明
图1为本实用新型的系统结构示意图;
图2为本实用新型的回收装置结构示意图;
图中,1-底座,2-X向导轨,3-回收装置,3.1-固定板,3.2-立板,3.3-Z向导轨,3.4-竖杆,3.5-横杆,3.6-机械手,4-传送装置,5-编带,6-二极管/三极管,7-不良品回收盒,8-摄像头,9-上位机。
具体实施方式
下面结合附图进一步说明本实用新型的技术方案,但本实用新型所保护的内容不局限于以下所述。
如图1所示,二极管/三极管外观不良品回收系统,它包括底座1和传送装置4,传送装置4上方分别摄像头8和不良品回收盒7,传送装置4上放置编带5,编带5上排列有多个待检测的二极管/三极管6,底座1上设有X向导轨2,回收装置3在驱动电机A的驱动下沿着X向导轨2滑行;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造