[实用新型]LED集成光源模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，特别是一种LED集成光源模组。

背景技术

随着LED应用的发展，LED在背光源、景观照明及家庭照明等其它领域得到广泛的应用。LED的封装形式有很多种，通过用金线将LED晶片相互点连接以及与电路板连接实现LED集成光源模组封装LED，便是其中的一种。

传统的LED集成光源模组包括铜底板、框架、多组LED芯片组等，每组为若干个串联纵向设置呈直线型排列的LED芯片，该些LED芯片组的上下两端分别设有公用的电源接入接口的正负端；其中该些LED芯片一般为若干个LED蓝光芯片和LED红光芯片组成，与荧光粉共同形成人眼所能感觉的白光。然而由于上述结构自身存在的缺陷，存在光效不高、性能不稳定、散热不佳等缺点。

因此，现有技术有待于改进和提高。

发明内容

针对现有技术中存在的不足之处，本实用新型的目的是提供一种新的封装结构的LED集成光源模组，使其具有光效高、性能稳定、散热好的优点。

为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：LED集成光源模组，包括铝基板，塑料框架、固晶块和LED晶片，铝基板的表面设有塑胶框架，该塑胶框架的中心区域设有固晶块；所述固晶块固定有若干个LED晶片，该些LED晶片由LED蓝光晶片和LED红光晶片组成；所述的该些LED晶片形成横向设置的LED灯串，每条LED灯串呈锯齿形排列，每条LED灯串的两端通过金线连接电极焊盘；所述电极焊盘包括上电极焊盘和下电极焊盘，该上电极焊盘和下电极焊盘分别呈倒L型和L型。

优选的，所述的铝基板上分布有若干个盲孔，该些盲孔穿过塑胶框架靠近LED晶片。

优选的，所述的LED灯串为奇数条，其中由LED蓝光晶片形成的LED灯串多于由LED红光晶片形成的LED灯串。

优选的，所述的LED灯串为5条，其中由LED蓝光晶片形成的LED灯串为下方的3条，由LED红光晶片形成的LED灯串为上方的两条。

与传统技术相比，本实用新型的有益效果是：由于上述的结构设计，即通过在固晶块上固定恒横向设置有若干条呈锯齿形排列的由LED晶片形成的LED灯串，使得本实用新型具有光效高、性能稳定的特点；通过在铝基板上设置若干个盲孔，可以有效地将LED灯串工作时所产生的热量传导至外界空气中，提高本实用新型的散热能力。

本实用新型结构简单，构思巧妙，具有光效高、性能稳定、散热好等特点。

附图说明

附图1为本实用新型LED集成光源模组的正面图；

附图2为本实用新型LED集成光源模组的后视图。

图中各标号分别是：（1）铝基板，（2）塑料框架，（3）固晶块，（4）LED晶片，（5）LED灯串，（6）上电极焊盘，（7）下电极焊盘，（8）盲孔。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的详细说明：

参看图1和图2，本实用新型LED集成光源模组，包括铝基板1，塑料框架2、固晶块3和LED晶片4，铝基板1的表面设有塑胶框架2，该塑胶框架2的中心区域设有固晶块3；所述固晶块3固定有若干个LED晶片4，该些LED晶片4由LED蓝光晶片和LED红光晶片组成；所述的该些LED晶片形成横向设置的LED灯串5，每条LED灯串呈锯齿形排列，每条LED灯串的两端通过金线连接电极焊盘；所述电极焊盘包括上电极焊盘6和下电极焊盘7，该上电极焊盘6和下电极焊盘7分别呈倒L型和L型，藉由上述的结构设计，本实用新型不仅能够给实现LED集成光源的基本功能，而且具有光效高、性能稳定等特点。

所述的铝基板上分布有若干个盲孔8，该些盲孔8穿过塑胶框架2靠近LED晶片4，因此，本实用新型的散热效果较好。

为了更进一步取得LED集成光源的效果，所述的LED灯串为奇数条，其中由LED蓝光晶片形成的LED灯串多于由LED红光晶片形成的LED灯串；所述的LED灯串为5条，其中由LED蓝光晶片形成的LED灯串为下方的3条，由LED红光晶片形成的LED灯串为上方的两条。

综上所述，本实用新型通过上述的结构设计，解决了传统技术中存在的诸多问题，具有具有光效高、性能稳定、散热好等特点，具有广泛的市场价值和巨大的市场价值。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，而非对本实用新型作任何形式上的限制，凡在权利要求范围内所做的等同变化或修饰，均应落入本实用新型的保护范围之内。