[实用新型]一种移动电子设备的扩展散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热装置和方法，特别涉及移动电子设备的散热装置和方法。

背景技术

电子设备的功耗越来越高，特别是移动电子设备，出于便携性的考虑，要求尺寸、重量尽可能的小。这对散热带来很大的挑战。目前的移动电子设备，几乎都是仅仅通过内置的散热方案来解决散热问题，这样带来的缺陷是：

1、受设备便携性的限制，内置散热方案的散热能力有限，在环境温度超过产品定义的温度需求时，设备的性能会降低，或者直接自动关机；

2、对于产品有特别高的性能需求的客户，比如游戏爱好者对游戏本的性能的追求，要求笔记本具有良好的散热，但是在实际应用中达不到他们的预期；

3、移动设备的设计厂家，一方面需要考虑便携性，并且大部分客户的对产品工作负荷相对较低，另一方面还希望能满足高端客户的对产品性能极致的追求，这二者之前的平衡难以把握。

针对目前移动电子产品在散热方面的缺陷，目前出现了通过外部风扇串联在设备散热路径中的产品，比如笔记本风冷底座。众所周知，串联的风扇只能增加风压，却不能增加风量，这类产品的通过提高气体的流速略微增加了对流换热效果，收效甚微。有极端的玩家自行拆解笔记本，修改其散热方案，增加外部散热设施进行并联散热，然而，这导致笔记本由于自行打开后不能享受保修，并且，由于厂家并未考虑这种应用场景，这些笔记本很容易被损坏，玩家对其接触热阻的处理能非常有限，其散热效果也不够理想。以上问题，究其原因就是设备厂商没有给客户预留合适的扩展散热接口。

发明内容

为了解决现有技术中的上述不足，本发明提供了一种实施简单，终端用户就能自行完成的散热方案。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种移动电子设备的扩展散热装置，包含：

移动电子设备本身的散热系统(3)，扩展散热接口(1)，连接热源和扩展散热接口（1）的热的良导体（2）。所述的扩展散热接口可供终端客户用于与其他的散热设备做良好的热连接，做辅助散热。所述扩展散热接口与所述电子设备中的发热量大的器件通过热的良导体连接。所述扩展散热接口可以与一个发热器件或者多个发热器件通过热的良导体连接。所述的热的良导体（2）是指铜、铝等金属及其合金，或者热管，液冷流路等散热领域所使用的其他传热装置。在移动电子设备温度较高时，该接口上的温度也比较高，比如高于60℃，或者65℃时，可以使用该散热接口，与外部的散热模组做良好的热连接（通常会辅以导热界面材料作为连接介质）。外部散热模组与内置的散热系统是并联散热，同时工作，因此能显著的降低温度。当平面的空间受到限制时，该散热接口可以做成3维空间的面，以增加接触面积。

作为优选，该扩展散热接口，是通过金属块直接与发热器件相连接的。

作为优选，这个金属块是铜块。

作为优选，为避免客户在未使用该接口时被烫伤，该扩展散热接口在不使用的状态下，有一个隔热的盖子保护起来的。

与现有技术相比，本发明具有如下技术效果：

1、实施简单。该扩展散热接口是面向用户开放的，因此用户不需要拆机，即可完成外部散热设备的安装。

2、散热能力强。由于该接口是专门为外部外散热设备预留的，该扩展散热接口到发热器件之间热流路上的热阻很小，温差很小，温度相对比较高，因此外部的散热装置能更有效的发挥散热效果。

3、配置灵活。由于该散热接口的存在，移动电子设备在设计时可以只针对大部分客户，而对于高端需求的客户，可以将外部散热装置作为配件来一起销售，客户可以按需购买。

附图说明

图1是实施例1中采用了本移动电子设备的扩展散热的装置的示意图；

图2是实施例2中采用了本移动电子设备的扩展散热的装置的示意图；

图3是移动电子设备使用了该散热接口时的热流路图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明做进一步详尽描述。

实施例1：