[实用新型]一种作业轨道用新型垫块有效
申请号: | 201320561109.3 | 申请日: | 2013-09-11 |
公开(公告)号: | CN203562408U | 公开(公告)日: | 2014-04-23 |
发明(设计)人: | 敖利波 | 申请(专利权)人: | 杰群电子科技(东莞)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 张帅 |
地址: | 523750 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 作业 轨道 新型 垫块 | ||
技术领域
本实用新型涉及半导体产品的作业轨道,具体涉及一种作业轨道用新型垫块。
背景技术
半导体产品在机台作业轨道上加工时,由于不同产品所对应的轨道高度不同,故在作业不同产品时需要更换轨道,但该轨道属于热轨道,故其在更换轨道前需等待冷却,这样耗费的时间一般较长,同时也降低了企业的生产速率,不利于企业实现快速生产。
申请号为200880105619.1的中国专利公开了名称为“机台装置”的发明专利,其包括主底座板,分别连接于主底座板上的第一、第二主轨道且使第一、第二主轨道延长的副轨道设置于各个副底座板上,其两片副底座板能够相互分离,主底座板上配置有作为移动部件的起重机架,其作业过程中较为复杂,且较为费时。
实用新型内容
本实用新型目的在于提供一种作业轨道用新型垫块,通过更换垫块来实现了不同产品在轨道上的作业需求,降低了生产成本。
为了实现以上目的,本实用新型一种作业轨道用新型垫块,包括轨道主体,所述轨道主体的下方设有真空槽,所述真空槽内设有真空孔,所述轨道主体的中央设有第一定位孔,本实用新型的改进之处在于,所述轨道主体的中央覆盖有垫块,所述垫块上设有第二定位孔,所述第二定位孔与所述第一定位孔对齐固定。
作为一种实施方式,所述垫块为A垫块,所述A垫块的数量为2块,且两A垫块设置在同一水平直线上紧贴于接合处。
作为另一种实施方式,所述垫块为B垫块,所述B垫块的数量为2块,且两B垫块设置在同一水平直线上紧贴于接合处。
进一步的,所述A、B两垫块的长度相同。
进一步的,所述两A垫块的长度之和与所述轨道主体的长度相等。
进一步的,所述A垫块的高度大于所述B垫块的高度。
本实用新型提供的一种作业轨道用新型垫块,采用两高度不同的垫块实现在同一轨道上作业的需求,解决了现有的不同半导体产品所对应的轨道高度不同时,需更换相应轨道的状况,提升了生产效率,同时降低了生产成本。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为轨道主体的结构示意图;
图2为本实用新型提供的实施例一的结构示意图;
图3为本实用新型提供的实施例二的结构示意图;
图4为本实用新型提供的一种作业轨道用新型垫块结构侧视示意图。
具体实施方式
本实用新型提供一种作业轨道用新型垫块,通过更换垫块来实现了不同产品在轨道上的作业需求,降低了生产成本。
下面将结合本实用新型中的附图,对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
实施例一
结合图1、图2、图4,一种作业轨道用新型垫块,包括轨道主体1,所述轨道主体1的下方设有真空槽2,所述真空槽2内设有真空孔3,所述轨道主体1的中央设有第一定位孔4,所述轨道主体1的中央覆盖有垫块5,所述垫块5上设有第二定位孔6,所述第二定位孔6与所述第一定位孔4对齐固定,所述垫块为A垫块51,所述A垫块51的数量为2块,且两A垫块设置在同一水平直线上紧贴于接合处,所述两A两垫块的长度相同,且所述两A垫块51的长度之和与所述轨道主体1的长度相等,由于不同高度半导体产品需对应不同高度轨道,需更换轨道时,参见实施例二;
实施例二
结合图1、图3、图4,一种作业轨道用新型垫块,包括轨道主体1,所述轨道主体1的下方设有真空槽2,所述真空槽2内设有真空孔3,所述轨道主体1的中央设有第一定位孔4,所述轨道主体1的中央覆盖有垫块5,所述垫块5上设有第二定位孔6,所述第二定位孔6与所述第一定位孔4对齐固定,所述垫块为B垫块52,所述B垫块52的数量为2块,且两B垫块52设置在同一水平直线上紧贴于接合处,所述B垫块52与实施例一中A垫块的长度相同,所述两B垫块的长度之和与所述轨道主体的长度相等,所述B垫块的高度小于所述A垫块的高度,这样能满足不同高度的半导体产品所需对应的不同高度的作业轨道。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造