[实用新型]3D印刷治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板贴片技术，尤其涉及一种电路板贴片所用的治具。

背景技术

高复杂度的电路板一般采用贴片技术，先将所要贴片的位置印刷上锡膏，然后利用机器手臂将贴片元件放置在锡膏上。特别对于电路板上具有大尺寸的元件的贴片时，一般先利用上述的方法将其他的贴片元件焊接在电路板上，再手动焊接大尺寸元件，但是这样的话手动焊接的误操作可能会直接影响尺寸较小且摆件密集的贴片元件的焊接效果，已经焊接在电路板上的贴片元件有可能脱落，影响电路性能甚至不能正常工作。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种避免手动焊接的误操作影响贴片元件的焊接效果的3D印刷治具。

为实现上述目的，本实用新型提供3D印刷治具，其包括掩膜板、底部开口的突起部，所述掩膜板上具有穿孔及贴装孔，所述突起部底部开口的形状与所述穿孔相同，所述突起部焊接固定在所述穿孔边缘。

所述突起部的高度为10-15mm之间。

所述掩膜板及所述突起部为表面具有纳米级惰性陶瓷材料的不锈钢材料。

本实用新型的有益效果：本实用新型所述的3D印刷治具可以利用突起部将提前手动焊接在电路板上的大尺寸原件遮挡住，并在掩膜板的贴装孔位置涂抹锡膏并贴装贴片元件，利用该3D印刷治具可以提高良率，且该3D印刷治具采用的不锈钢材料硬度大，平整性好，根据贴装孔涂抹的锡膏的位置精准度高。

为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

下面结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式详细描述，将使本实用新型的技术方案及其它有益效果显而易见。

附图中，

图1为本实用新型3D印刷治具结构示意图；

图2为图1本实用新型3D印刷治具的背面结构示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型所采取的技术手段及其效果，以下结合本实用新型的优选实施例及其附图进行详细描述。

本实用新型的3D印刷治具的在应用时是对常见的贴片技术进行改进的情况下，具体的是，先对电路板上的大尺寸原件进行手动焊接，然后再对贴片位置涂抹锡膏并进行贴片。

参阅图1及图2，为实现上述目的，本实用新型提供3D印刷治具，其包括掩膜板1、具有底部开口21的突起部2，所述掩膜板1上具有穿孔11及贴装孔12。该贴装孔主要用于对该位置进行涂抹锡膏，涂抹的锡膏可以通过贴装孔吸附在电路板焊接点上。

所述突起部底部开口21的形状与所述穿孔11相同，所述突起部2焊接固定在所述穿孔11边缘。

所述突起部2的高度为10-15mm之间。该高度尺寸正式根据常见的大尺寸原件的尺寸设计的，能够保证常见的大尺寸原件如电容，可以被该突起部2遮挡住。

所述掩膜板1及所述突起部2为表面具有纳米级惰性陶瓷材料的不锈钢材料。

惰性陶瓷材料优选的采用：碳化钛、碳化铬、氮化钛、氮化铬以及碳化硅或氮化硅。

以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本实用新型权利要求的保护范围。