[实用新型]固晶机自动出入料装置有效
| 申请号: | 201320550294.6 | 申请日: | 2013-09-04 |
| 公开(公告)号: | CN203491233U | 公开(公告)日: | 2014-03-19 |
| 发明(设计)人: | 梁国康;梁国城;唐军成;卢炳昌 | 申请(专利权)人: | 先进光电器材(深圳)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人: | 张明 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 固晶机 自动 出入 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及固晶机,尤其涉及一种固晶机自动出入料装置。
背景技术
传统入料装置工作流程,是先通过人工把支架一片一片地放入料盒,然后把料盒放在固晶机上进行固晶,故每次重新入料都需要人工操作完成,工作效率较低,且可能存在差错。
实用新型内容
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种固晶机自动出入料装置。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:提供一种固晶机自动出入料装置,包括出入料平台、料盒总成、固晶工作盒,所述出入料平台设于料盒总成和固晶工作盒之间;所述出入料平台上包括多条平行布置的用于放入支架的轨道,所述轨道的两端分别通向料盒总成和固晶工作盒,该轨道内设有可垂直于轨道上下移动和沿轨道方向移动的推爪;所述料盒总成包括多个平行布置的料盒和料盒升降机,所述料盒安装在料盒升降机上可随升降机上下移动,料盒的开口对应所述出入料平台的轨道,料盒的数量与所述轨道的数量相同;所述固晶工作盒包括支架固定装置和工作台,所述支架固定装置包括与所述出入料平台的轨道对接的运送带和与所述运送带对接的固晶升降平台,所述固晶升降平台上方设有用于与其配合固定进入的支架的面板,所述工作台可沿X轴和Y轴移动,支架固定装置安装在工作台上并可随其进行固晶移动和与出入料平台任意轨道对接的移动。
其中,所述出入料平台上设有四条轨道,对应地,所述料盒总成上设有四个料盒。
其中,所述固晶工作盒上设有两组支架固定装置,这两组支架固定装置可随所述工作台的移动与所述出入料平台上的任意两条轨道对接。
其中,所述料盒中设有多个用于放入支架的空格。
本实用新型的有益效果是:使固晶操作从支架进入固晶工作盒到支架固晶完毕后通过出入料平台送入料盒的整个过程都实现自动运作,显著提高工作效率,且相比人工操作更为稳定可靠。
附图说明
图1是本实用新型的立体结构图;
图2是本实用新型的主视图。
主要元件符号说明:10、出入料平台;11、轨道;12、推爪;20、料盒总成;21、料盒;22、料盒升降机;30、固晶工作盒;31、支架固定装置;32、运送带;33、固晶升降平台;34、面板;35、工作台。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。
请参阅图1以及图2,本实施方式为一种固晶机自动出入料装置,包括出入料平台10、料盒总成20、固晶工作盒30。所述出入料平台10设于料盒总成20和固晶工作盒30之间。
所述出入料平台10上包括多条平行布置的用于放入支架的轨道11,所述轨道11的两端分别通向料盒总成20和固晶工作盒30,该轨道11内设有可垂直于轨道上下移动和沿轨道方向移动的推爪12。
所述料盒总成20包括多个平行布置的料盒21和料盒升降机22,所述料盒21中设有多个用于放入支架的空格,料盒21安装在料盒升降机22上可随升降机上下移动,料盒21的空格的开口对应所述出入料平台10的轨道11,料盒21的数量与所述轨道11的数量相同。
所述固晶工作盒30包括支架固定装置31和工作台35,所述支架固定装置31包括与所述出入料平台10的轨道11对接的运送带32和与所述运送带32对接的固晶升降平台33,所述固晶升降平台33上方设有用于与其配合固定进入的支架的面板34;所述工作台35可沿X轴和Y轴移动,支架固定装置31安装在工作台35上并可随其进行固晶移动和与出入料平台10任意轨道11对接的移动。
具体地,出入料平台10上设有四条轨道11,对应地,料盒总成20上设有四个料盒21。固晶工作盒30上设有两组支架固定装置31,这两组支架固定装置31可随工作台35的移动与出入料平台10上的任意两条轨道11对接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





