[实用新型]PCB板沉铜挂篮的移载机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种PCB板沉铜挂篮的移载机构。

背景技术

印刷线路板（简称PCB板），是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体。印刷线路板的制作包括焊盘、过孔、阻焊层、丝印层、沉铜等部分的工序。沉铜技术被广泛应用于有通孔的印制线路板的生产加工中，其主要目的在于通过一系列化学处理方法在非导电基材上沉积一层铜，继而通过后续的电镀方法加厚使之达到设计的特定厚度。

目前业界中在沉铜PCB板时，是将PCB板装在一专门的挂篮（即PCB板沉铜挂篮）内，再通过移载机构将挂篮移至沉铜池内完成沉铜后又移出。现有的移载机构包括一升降架和两承载架，所述两承载架固定在沉铜池两相对的壁上，升降架则在驱动传动机构的带动下在沉铜池的上方移动，将PCB板沉铜挂篮从沉铜池外提起并移至沉铜池内，然后放置在承载架的限位槽内，待沉铜结束后，又将PCB板沉铜挂篮从承载架上提起并移至沉铜池外。

但目前的承载架的限位槽为矩形槽，升降架两端的嵌入端也为矩形，二者配合时，常会出现失准的情况，这样矩形的配合又没有自我调整的能力，因此会导致PCB板沉铜挂篮的失稳现象，影响沉铜的品质。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题，在于提供一种PCB板沉铜挂篮的移载机构，其升降架和承载架的配合由矩形配合改为V形配合，当出现失准的情况时，能自我调整到稳定状态。

本实用新型是这样实现的：一种PCB板沉铜挂篮的移载机构，包括一升降架、一驱动传动机构和两承载架，所述两承载架固定在沉铜池两相对的壁上，升降架设在沉铜池的上方并连接所述驱动传动机构，其中：所述承载架限位槽为V形槽，所述升降架的嵌入端为V形嵌入端。

所述V形槽的两内侧面的上方还分别连接一斜面，该两斜面交接后也构成V形。若V形嵌入端恰好落在斜面时，可以在自重的作用下自动下滑至V形槽，达到稳定配合。

本实用新型的优点在于：本实用新型的PCB板沉铜挂篮的移载机构，其升降架和承载架的配合由矩形配合改为V形配合，当出现失准的情况时，由于自重的作用，V形嵌入端可沿V形槽自动下滑直至卡紧到稳定状态，从而实现自我调整的功能。

附图说明

下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明。

图1为本实用新型移载机构的结构示意图。

图2为本实用新型升降架与承载架配合嵌入的结构示意图。

具体实施方式

请参阅图1和图2所示，本实用新型的PCB板沉铜挂篮的移载机构1，包括一升降架11、一驱动传动机构（未图示）和两承载架12，所述两承载架12固定在沉铜池2两相对的壁22上，升降架11设在沉铜池2的上方并连接所述驱动传动机构，其中：所述承载架12限位槽122为V形槽，所述升降架11的嵌入端为V形嵌入端112。

本实用新型的PCB板沉铜挂篮的移载机构，在使用时，先将PCB板沉铜挂篮3挂在升降架11上，升降架11在驱动传动机构的带动下提起PCB板沉铜挂篮3并移至沉铜池2内，升降架11再将其V形嵌入端112对准限位槽122放置，使PCB板沉铜挂篮3浸泡于沉铜池2内。因升降架11和承载架12的配合由矩形配合改为V形配合，当出现V形嵌入端112和限位槽122较小的失准的情况时（如图2所示，V形嵌入端112偏向了限位槽122的一边，没有完全对中），由于自重的作用，V形嵌入端112可沿限位槽122的侧面自动下滑直至卡紧到稳定状态，从而实现自我调整的功能。

另外，所述V形槽122的两内侧面的上方还分别连接一斜面124，若该两斜面124交接后也会构成V形。这样，若V形嵌入端112恰好落在斜面124时，可以在自重的作用下自动下滑至限位槽122，达到稳定配合，从而扩大自我调整的范围。

虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是熟悉本技术领域的技术人员应当理解，我们所描述的具体的实施例只是说明性的，而不是用于对本实用新型的范围的限定，熟悉本领域的技术人员在依照本实用新型的精神所作的等效的修饰以及变化，都应当涵盖在本实用新型的权利要求所保护的范围内。