[实用新型]一种LED型SMD支架

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及的是一种LED型SMD支架。

背景技术

LED支架，LED灯珠在封装之前的底基座，在LED支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。LEDS3528系列支架包括有端子1、以及倒扣在端子上的塑胶杯形支座，端子在长度方向上的两端伸出塑胶杯形支座外，由于端子的外围是通过切刀裁切下来的，现有的切刀在端子的拐角处均为直的，未设置圆角，因此切下来的端子的四个角也为直角，在产品后续的封装编带时频繁出现卡导轨，机器报警，掉毛边等问题，严重影响产品封装时的生产效率及良率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种有效改善了产品封装编带时存在的卡导轨、掉毛边等问题且操作简单方便的一种LED型SMD支架。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种LED型SMD支架，包括塑胶杯形支座，所述塑胶杯形支座中间设有上大下小的长方梯形内腔，所述塑胶杯形支座下设有与其倒扣在一起的端子，所述端子在长度方向的两端伸出塑胶杯形支座外，所述塑胶杯形支座底面具有穿过端子的隔离绝缘带，所述隔离绝缘带中间窄两端宽且其两端与塑胶杯形支座相连通，所述端子的四个角上均设有向内凹进的圆角。

作为本实用新型的进一步优化，所述端子在长度方向的两端的中段均设有凹槽。

本实用新型相比现有技术具有以下优点：

本实用新型提供的一种LED型SMD支架，将端子的四个角由原来的直角改为向内凹进的圆角，使其封装过导轨时不会与导轨发生任何干涉，彻底改善了卡导轨问题，同时不易掉塑胶毛边，操作简单方便。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是图1的侧面剖视图。

图3是本实用新型通过切刀裁切结构示意图。

图4是现有技术中LED型SMD支架的结构示意图。

具体实施方式

下面对本实用新型的实施例作详细说明，本实施例在以本实用新型技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本实用新型的保护范围不限于下述的实施例。

参见图1至图4，一种LED型SMD支架，包括塑胶杯形支座1，塑胶杯形支座1中间设有上大下小的长方梯形内腔2，塑胶杯形支座1下设有与其倒扣在一起的端子3，端子3在长度方向的两端伸出塑胶杯形支座1外，塑胶杯形支座1底面具有穿过端子3的隔离绝缘带4，隔离绝缘带4中间窄两端宽且其两端与塑胶杯形支座1相连通，端子3的四个角上均设有向内凹进的圆角5。端子3在长度方向的两端的中段均设有凹槽6。端子3的四个角上的向内凹进的圆角5是通过改变切刀7形状来实现的。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。