[实用新型]一种多层板层压装置

说明书

技术领域

本实用新型属于印制线路板制作技术领域，具体涉及的是一种多层板层压装置。

背景技术

多层线路板是指由三层以上的导电图形与绝缘材料交替层压粘接在一起形成的印制电路板。其制造过程为：基材-图像转移-蚀刻-排板-层压-外层制作-成型。其中层压是多层线路板制作工艺中的重要工序，是利用半固化片的特性(半固化片是由玻璃布浸渍环氧树脂后，烘去其中的溶剂而制成的一种片状材料)，在一定温度下融化，成为液态并填充图形空间处，形成绝缘层，然后进一步加热使其逐步固化，形成稳定的绝缘材料，同时将各线路各层连接成一个整体的方式。

目前，多层印制板的层压均采用真空压合机，其结构为两块平行热盘(平板)，一般采用导热油媒介，将热量通过缓冲材料(如牛皮纸等)传导给多层印制板。但是这种加热方式是一种间接的加热方式，热媒介质在传输过程中会存在热量的散失，而热盘中的热传导至受热板时还有类似牛皮纸等缓冲材料的热损失；另外由于热是由叠层的外部向中心传递即热交换是靠叠层间的层间接触完成，因此在两热盘之间无法同时使用叠层太高的板，而每一套叠层的多层板中间的绝缘介质又是热的不良导体，这就会造成每一叠层两边与中间的温度差异比较大，故需要采用升温速率较低的方式进行加热，但即使如此加热过程中仍然会存在30度左右的差异，这种温度的差异不仅体现在每叠板的Z轴方向上而且还会体现在X-Y轴方向上，这样就导致压合后板的质量存在较大差异，压合就是使芯板的温度与PP的温度达到高分子化时将其粘合，此时彼此的温度差异才会缩小，为了使多层板的压合达到质量保证需要在达到高分子化温度时恒温较长时间，在60分钟左右，综合以上过程常规的压合消耗的热量会比较多，总压合时间在130分钟左右。

综上所述，目前多层印制板的层压方式中存在升温时间长、两边与中间温度差异大、热量散失大、热源浪费大以及压合时间长等问题。

实用新型内容

为此，本实用新型的目的在于提供一种多层板层压装置，以解决目前多层印制板的层压方式所存在的升温时间长、两边与中间温度差异大、热量散失大、热源浪费大以及压合时间长等问题。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的。

一种多层板层压装置，包括：

电源(70)，所述电源(70)连接有上压板(10)和下压板(20)，

若干绝缘铝板(30)，位于上压板(10)和下压板(20)之间；

若干芯板(40)，位于两相邻绝缘铝板(30)之间，所述芯板(40)由内层板(41)和位于内层板(41)上下表面的半固化片(42)构成；

第一铜箔(50)，与电源(70)电连接，位于上压板(10)和下压板(20)之间且呈连续“S”形，其一面为毛刺面，一面为光滑面；

第二铜箔(60)，与电源(70)电连接，位于上压板(10)和下压板(20)之间且呈连续“S”形，其一面为毛刺面，一面为光滑面；

其中所述芯板(40)位于第一铜箔(50)的毛刺面和第二铜箔(60)的毛刺面之间；所述绝缘铝板(30)位于第一铜箔(50)或第二铜箔(60)折叠后的光滑面之间；

将上压板(10)与电源(70)正极连接，下压板(20)与电源(70)负极连接，通电后第一铜箔(50)及第二铜箔(60)产生热量，热量直接传递给夹在第一铜箔(50)和第二铜箔(60)间的芯板上，位于第一铜箔(50)毛刺面和第二铜箔(60)毛刺面之间芯板(40)受热后上下表面的半固化片(42)熔化，使第一铜箔(50)和第二铜箔(60)的毛刺面与芯板(40)的上下表面紧密结合；

取出位于第一铜箔(50)或第二铜箔(60)折叠后的光滑面夹持之间的绝缘铝板(30)；切除第一铜箔(50)和第二铜箔(60)未与芯板(40)粘接的部分，形成多层板。

优选地，所述绝缘铝板(30)的外侧包覆有一层厚度为50um的绝缘层。

优选地，所述电源(70)为直流电源。

本实用新型与现有技术相比，有益效果在于：本实用新型提供的多层板层压装置，利用第一铜箔和第二铜箔的“S”形设计，将芯板置于两铜箔的毛刺面之间，并在两铜箔通电后，使铜箔产生热量将与铜箔紧密接触的半固化片熔化，从而使铜箔的毛刺面通过半固化片能够与芯板粘接在一起。本实用新型由于铜箔与芯板接触面升温较为均匀，因此保证了芯板间的温度一致性；而且本实用新型热量直接通过铜箔传导，避免了热量的散失大大降低了加温的时间和压合的时间，提高了层压的效率。

附图说明

图1为本实用新型多层板剖面结构示意图；