[实用新型]一种低热阻封装的LED光源

说明书

技术领域

本实用新型属于电子技术领域，设计到一种LED光源的结构，特别是一种低热阻封装的LED光源。 

背景技术

LED光源具有效率高、寿命长的特点，近些年广泛被人们所认可。LED光源一般包括支架、芯片、固晶胶、灌封胶、荧光粉，芯片是借助固晶胶固定在底板上的。但现有的LED光源芯片底部的固晶胶厚17-23um，LED封装后热阻达到45～50℃／W，热阻高，芯片衰减快，减少了LED的使用寿命。 

实用新型内容

本实用新型为了克服现有技术的不足，设计了一种低热阻封装的LED光源，进一步降低热阻，从而提高寿命。 

本实用新型采用的技术方案是，一种低热阻封装的LED光源，包括支架、带有金线的芯片、荧光胶，在芯片与支架之间设置有固晶胶层，关键是：所述的固晶胶层的厚度为1～3um。 

所述的固晶胶层的厚度为2～2.5um。 

本实用新型的有益效果是光源热阻低，导热快，芯片衰减慢，寿命长。 

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。 

1代表支架，2代表芯片，3代表金线，4代表固晶胶层，5代表荧光胶。 

具体实施方式

一种低热阻封装的LED光源，包括支架1、带有金线3的芯片2、荧光胶5，在芯片2与支架1之间设置有固晶胶层4，关键是：所述的固晶胶层4的厚度为1～3um。 

所述的固晶胶层4的厚度为2～2.5um。 

本实用新型依据固晶胶的厚度越薄LED的热阻越低的原则，将固晶胶层4的厚度减小到1～3um，LED样品热阻为27、28℃／W，热阻低，所以整个光源导热快，芯片衰减慢，寿命长。