[实用新型]单芯片多滤波器组及前端射频模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种单芯片多滤波器组，还涉及一种包括上述单芯片多滤波器组的前端射频模块。

背景技术

随着科技的发展，越来越多的移动终端被发明出来，从便携式单带手机到今天的双带、三带、四带或是更多功能的手机。手机功能的增加同时也需要越来越多的天线界面，而每增加一个射频带，就必须多增加一个接收和发射的射频前端选频滤波器。因此，射频滤波器和双工器是组成射频前端模块的不可或缺的器件。

现有的可以选择多个射频带的射频前端模块，主要是由天线、开关、低通滤波器组、声表面波滤波器组等器件组成，如果再加上偏置开关、匹配元件等器件，该模块单元就有多达60～70个元件。该前端模块中的声表滤波器组是由单声表面波滤波器封装以后按照一定的排列方式构成，滤波器之间互不干扰。每个滤波器的输入端同单刀多置开关相连，当天线接收到信号，通过开关选择某一频段的滤波器进行滤波以减少信号干扰，然后信号从滤波器的输出端输出进入后续模块进行处理。通过尺寸评估，该射频模块的总面积在85mm²。因此，随着接收带的增加，射频模块中滤波器数量也会相应增加，整个射频模块面积也会增加，最后移动终端的体积也会增加；而且随着元件数量的增加也会增加成本和出错风险。因此这种多个滤波器在模块中并排排列的形式并不适应于现今移动终端市场小型化、薄型化的要求。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种更加小型化及薄型化的单芯片多滤波器组，还提供了一种包括上述单芯片多滤波器组的前端射频模块。

作为本实用新型的第一个方面，一种单芯片多滤波器组，包括若干滤波器、一压电芯片及一外壳，所述若干滤波器均设置于压电芯片上且通过倒装焊封装在一起，所述外壳用于密封所述若干滤波器。

其中，每一滤波器均为一纵向耦合谐振滤波器。

其中，每一纵向耦合谐振滤波器均包括一输入端、一输出端及若干接地端，每一纵向耦合谐振滤波器的接地端与外壳的地焊盘相连。

其中，所述滤波器的数量为2～6个。

作为本实用新型的第二个方面，一种前端射频模块，包括天线、开关及多滤波器组，所述多滤波器组包括若干滤波器、一压电芯片及一外壳，所述若干滤波器均设置于同一压电芯片上且通过倒装焊封装在一起，所述外壳用于密封所述若干滤波器。

其中，每一滤波器均为一纵向耦合谐振滤波器。

其中，每一纵向耦合谐振滤波器均包括一输入端、一输出端及若干接地端，每一纵向耦合谐振滤波器的接地端与外壳的地焊盘相连。

其中，所述滤波器的数量为2～6个。

与现有的单芯片多滤波器组及射频前端模块相比，该实用新型结构在模块中的使用能够大幅减少射频前端模块的面积，节省移动终端的空间；同时可以减少排列器件的成本，降低出错概率以及减少PCB布线设计工作。

附图说明

图1是本实用新型单芯片多滤波器组的较佳实施方式的示意图。

图2是图1中单芯片多滤波器组的原理图。

图3是本实用新型前端射频模块的较佳实施方式的原理图。

图4及图5为采用图1中单芯片多滤波器组和现有的多滤波器组在电性能上的比较曲线图。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式对本实用新型单芯片多滤波器组进行详细说明。

请参考图1所示，本实用新型单芯片多滤波器组1的较佳实施方式以包括四个滤波器为例进行说明，所述单芯片多滤波器组1还包括一压电芯片2及一外壳（图未示）。所述四个滤波器3-6均为纵向耦合谐振滤波器，且其均设置于同一压电芯片2上。所述外壳用于封装四个滤波器3-6。当然，其他实施方式中，上述单芯片多滤波器组1亦可包括其他数量的滤波器（比如2～6个），其可根据实际需求以及外壳的尺寸而定。

每一纵向耦合谐振滤波器均包括独立的输入端及输出端。本实施方式中，所述纵向耦合谐振滤波器3包括输入端7和输出端9，所述纵向耦合谐振滤波器4包括输入端8和输出端10，所述纵向耦合谐振滤波器5包括输入端11和输出端13，所述纵向耦合谐振滤波器6包括输入端12和输出端14。同时，每一纵向耦合谐振滤波器的接地端均与外壳的地焊盘15、16、17、18和19相连，最后整个滤波器通过倒装焊封装构成一个滤波器组。