[实用新型]单芯片多滤波器组及前端射频模块

权利要求书

1.一种单芯片多滤波器组，包括若干滤波器，其特征在于：还包括一压电芯片及一外壳，所述若干滤波器均设置于压电芯片上且通过倒装焊封装在一起，所述外壳用于密封所述若干滤波器。

2.如权利要求1所述的单芯片多滤波器组，其特征在于：每一滤波器均为一纵向耦合谐振滤波器。

3.如权利要求2所述的单芯片多滤波器组，其特征在于：每一纵向耦合谐振滤波器均包括一输入端、一输出端及若干接地端，每一纵向耦合谐振滤波器的接地端与外壳的地焊盘相连。

4.如权利要求1所述的单芯片多滤波器组，其特征在于：所述滤波器的数量为2～6个。

5.一种前端射频模块，包括天线、开关及多滤波器组，所述多滤波器组包括若干滤波器，其特征在于：所述多滤波器组还包括一压电芯片及一外壳，所述若干滤波器均设置于同一压电芯片上且通过倒装焊封装在一起，所述外壳用于密封所述若干滤波器。

6.如权利要求5所述的前端射频模块，其特征在于：每一滤波器均为一纵向耦合谐振滤波器。

7.如权利要求6所述的前端射频模块，其特征在于：每一纵向耦合谐振滤波器均包括一输入端、一输出端及若干地端，每一纵向耦合谐振滤波器的接地端与外壳的地焊盘相连。

8.如权利要求5所述的前端射频模块，其特征在于：所述滤波器的数量为2～6个。