[实用新型]高可靠性加速度传感器有效
申请号: | 201320459800.0 | 申请日: | 2013-07-30 |
公开(公告)号: | CN203365462U | 公开(公告)日: | 2013-12-25 |
发明(设计)人: | 陈学峰;钟利强;杨小平 | 申请(专利权)人: | 苏州固锝电子股份有限公司 |
主分类号: | G01P15/18 | 分类号: | G01P15/18 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 马明渡;王健 |
地址: | 215153 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 可靠性 加速度 传感器 | ||
1.一种高可靠性加速度传感器,其特征在于:包括MEMS加速度芯片(1)、用于过滤干扰信号并处理感应信号的信号处理芯片(2)和基板(3),所述MEMS加速度芯片(1)由盖体(4)、微机械系统(5)和用于产生感应信号的电路基片(6),该微机械系统(5)由X轴加速度感应区(7)、Y轴加速度感应区(8)和用于感应外界Z轴运动的Z轴加速度感应区(9)组成,所述盖体(4)与电路基片(6)四周边缘通过密封胶层(10)粘接从而形成一密封腔(11),所述微机械系统(5)位于密封腔(11)内且在电路基片(6)上表面,该密封腔(11)的高度为45~55μm;
所述Y轴加速度感应区(8)与X轴加速度感应区(7)排列方向垂直;所述Z轴加速度感应区(9)包括质量条块(20)和用于支撑质量条块(20)中心的支撑轴(21),所述质量条块(20)两端正下方均设有Z轴感应电极(22),所述质量条块(20)两端正上方均设有限位挡块(23);
所述信号处理芯片(2)下表面通过第一绝缘胶粘层(12)与MEMS加速度芯片(1)的盖体(4)表面粘接,此MEMS加速度芯片(1)的电路基片(6)表面通过第二绝缘胶粘层(13)与基板(3)部分区域粘接,电路基片(6)和基板(3)各自上表面分别开有若干个芯片焊接点(14)和若干个分布基板(3)两侧边缘区的基板焊接点(15),信号处理芯片(2)上表面分别开有若干个信号输入焊接点(16)和信号输出焊接点(17),此信号输出焊接点(17)分布在信号处理芯片(2)两侧边缘区,若干第一金属线(18)跨接于所述芯片焊接点(14)和信号输入焊接点(16)之间,分布于两侧的若干第二金属线(19)跨接于所述信号输出焊接点(17)和基板焊接点(15)之间。
2.根据权利要求1所述的高可靠性加速度传感器,其特征在于:所述密封腔(11)的高度为50μm。
3.根据权利要求1所述的高可靠性加速度传感器,其特征在于:所述X轴加速度感应区(7)和Y轴加速度感应区(8)位于一排,所述Z轴加速度感应区(9)与X轴加速度感应区(7)和Y轴加速度感应区(8)平行设置。
4.根据权利要求1所述的高可靠性加速度传感器,其特征在于:所述基板焊接点(15)开设电路基片(6)上表面且位于盖体(4)一侧。
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