[实用新型]清洁装置及检测机台

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体制造领域，尤其涉及一种清洁装置及检测机台。

背景技术

在半导体晶圆制造过程中，需要在不同工艺之后对半导体晶圆进行检测，例如检测是否存在颗粒污染。由于颗粒污染对半导体晶圆的良率影响极大，若颗粒污染严重，很有可能直接导致半导体晶圆的报废，因此准确而又及时的检查对于生产出合格的半导体晶圆有着至关重要的作用。

现有技术中，通常使用检测机台（Inspection Tool）对半导体晶圆进行颗粒污染检测，若检测出半导体晶圆存在太多颗粒的污染，则需要对半导体晶圆进行相应的补救措施，并且寻找颗粒污染的原因，对相应的工艺步骤进行改善。然而，半导体晶圆在传输、放置等过程中往往会被外界环境或机台等带来的表面颗粒（Surface particle）污染，表面颗粒不是由工艺步骤产生，在对某一工艺步骤之后进行颗粒检测时，这些由外界产生的颗粒便会改变检测的结果从而影响对工艺步骤是否合格的判断。

请参考图1，通常进行颗粒检测时，半导体晶圆20传送到检测机台10时，先在对准台30表面放置进行对准，之后再传送至检测机台10内部，对其进行检测。正如上文介绍到，由于表面颗粒会对检测结果造成影响，现有技术中为了解决上述问题，则会在半导体晶圆20进行第一次检测之后由人工使用气枪对所述半导体晶圆20的表面进行清理，去除所述表面颗粒之后再由所述检测机台10进行第二次检测，以得到更加准确的检测结果。

然而，人工对所述半导体晶圆进行清理处理十分耗费时间，影响产能，不符合生产企业的要求。那么，如何解决去除所述半导体晶圆表面颗粒而又比较省时的问题，已成为本领域技术人员急需解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种清洁装置及检测机台，用于清理半导体晶圆的表面颗粒，使检测结果更加。

为了实现上述目的，本实用新型提出一种清洁装置，用于清理半导体晶圆的表面颗粒，其特征在于，包括：

清洁棒、气管以及固定臂；所述气管的一端设置在所述清洁棒内；所述气管的另一端连接供气单元；所述清洁棒与所述固定臂连接；所述清洁棒设有通孔。

进一步的，在所述的清洁装置中，所述清洁棒为中空或设有若干小孔。

进一步的，在所述的清洁装置中，所述清洁棒的材质为钢化玻璃。

进一步的，在所述的清洁装置中，所述清洁棒为长方体或圆柱体。

进一步的，在所述的清洁装置中，所述清洁棒的长度范围是240mm～300mm。

进一步的，在所述的清洁装置中，所述固定臂的材质为铝。

本实用新型还提出一种检测机台，所述检测机台包括：

检测腔室、清洁装置以及对准台；所述对准台固定于所述检测腔室内，所述清洁装置固定在所述对准台上，其中，所述清洁装置使用如上文所述的任意一种，所述清洁棒设有通孔的一侧面对所述对准台。

进一步的，在所述的检测机台中，所述清洁棒离对准台表面的距离范围是3cm～10cm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果主要体现在：当半导体晶圆放置在对准台进行对准时，即使用清洁装置对所述半导体晶圆表面进行气吹清理，从而减少在半导体晶圆表面颗粒，增加检测结果的准确性，并且由于是在对准台对准时便对半导体晶圆进行清理，不会额外占用清理时间，缩短了检测的时间，提高了生产效率。

附图说明

图1为现有技术中半导体晶圆放置在检测机台内的结构示意图；

图2为一实施例中清洁装置的结构示意图；

图3为一实施例中半导体晶圆放置在检测机台内的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的清洁装置及检测机台作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

请参考图2，在本实施例中，提出一种清洁装置200，用于清理半导体晶圆的表面颗粒，包括：

清洁棒210、气管（图未示出）以及固定臂220；所述气管的一端设置在所述清洁棒210内；所述气管的另一端连接供气单元（图未示出），用于提供干净干燥的清洁气体；所述清洁棒210与所述固定臂220连接；所述清洁棒210设有通孔，所述通孔可以是所述清洁棒210为中空或是所述清洁棒210设有若干小孔，使清洁气体能够由清洁棒210的通孔中喷出。