[实用新型]清洁装置及检测机台

权利要求书

1.一种清洁装置，用于清理半导体晶圆的表面颗粒，其特征在于，包括：

清洁棒、气管以及固定臂；所述气管的一端设置在所述清洁棒内；所述气管的另一端连接一供气单元；所述清洁棒与所述固定臂连接；所述清洁棒设有通孔。

2.如权利要求1所述的清洁装置，其特征在于，所述清洁棒为中空或设有若干小孔。

3.如权利要求2所述的清洁装置，其特征在于，所述清洁棒的材质为钢化玻璃。

4.如权利要求3所述的清洁装置，其特征在于，所述清洁棒为长方体或圆柱体。

5.如权利要求4所述的清洁装置，其特征在于，所述清洁棒的长度范围是240mm～300mm。

6.如权利要求1所述的清洁装置，其特征在于，所述固定臂的材质为铝。

7.一种检测机台，其特征在于，所述检测机台包括：

检测腔室、清洁装置以及对准台；所述对准台固定于所述检测腔室内，所述清洁装置固定在所述对准台上，其中，所述清洁装置为如权利要求1至6中任意一种清洁装置，所述清洁棒设有通孔的一侧面对所述对准台。

8.如权利要求7所述的检测机台，其特征在于，所述清洁棒离对准台表面的距离范围是3cm～10cm。