[实用新型]一种密闭空间内集成电路的散热器

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种电路的散热器，特别涉及一种密闭空间内集成电路的散热器。

【背景技术】

电子设备通常由盖板、机箱（或腔体）、电路板等零部件组成，电路板上的一些大功率集成电路需要加装散热器才能正常工作。现有的集成电路散热器为一个独立的散热装置，通过粘接剂粘在集成电路的散热壳上，散热装置有散热块+风扇形式或单独散热块形式。散热块有实心的金属块、也有表面沟槽形金属块等其它形式。

现有散热器方案在非密闭空间（如带通风孔的机箱）内通过空气的流动能有效的对集成电路进行散热，但在密闭空间（没有通风孔的机箱、腔体等）内由于空气不流通，当密闭空间内的空气达到热饱和后,散热器就不能对集成电路进行有效的散热。

【实用新型内容】

为了克服现有技术中存在的密闭空间内散热器的散热效果较差的技术问题，本实用新型的目的在于提供一种密闭空间内集成电路的散热器。

本实用新型采用的技术方案是：一种密闭空间内集成电路的散热器，包括盖板、与盖板配合形成一密封空间的箱体、置于该箱体内的电路板，以及安装于该电路板上的集成电路，所述集成电路外表面有一散热壳，所述盖板包括一体化的盖体部分和散热器部分，所述盖体部分与箱体配合形成一密封空间，所述散热器部分设置在该集成电路的散热壳上方，且位置与集成电路相对应。

进一步的，所述散热器部分为一由盖体下表面向下延伸的凸起，该凸起的数量与集成电路的数量相同。

进一步的，在所述散热器部分的下表面和集成电路的散热壳上表面之间还设有导热垫，所述导热垫的厚度略大于该散热器部分下表面与集成电路上的散热壳上表面之间的距离。

进一步的，所述导热垫为弹性导热垫，其形状与集成电路的散热壳形状相配合。

进一步的，所述散热器部分的长度和宽度方向尺寸略大于所述集成电路的散热壳长度和宽度方向尺寸。

相对于现有技术中的密闭空间内集成电路的散热器，本实用新型的有益效果为：将盖体部分和散热器部分一体化形成盖板，并通过导热垫与集成电路散热壳的接触，将集成电路的热量带到电子设备外表面后散发到自由空气中，以保证对集成电路的散热效果的持续有效，解决了现有独立散热器在密闭空间内由于空气热饱和导致散热性能下降甚至丧失散热能力的问题，同时因为盖板表面就是散热块的散热面积，该面积比现有独立散热器的散热面积大很多，因此将进一步增大散热效果。

【附图说明】

图1是现有技术中密闭空间内集成电路的散热器的结构示意图；

图2是本实用新型实施例所述的密闭空间内集成电路的散热器的结构示意图；

图3是本实用新型实施例所述的密闭空间内集成电路的散热器的图2的A-A剖视图；

图4是本实用新型实施例所述的密闭空间内集成电路的散热器的图2的局部放大图。

附图标记说明：1、盖板，2、箱体，3、散热壳，4、集成电路，5、电路板，6、导热垫，101、盖体部分，102、散热器部分。

【具体实施方式】

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。

参阅图2、图3所示：本实施例提供一种密闭空间内集成电路的散热器，包括盖板、与盖板配合形成一密封空间的箱体、置于该箱体内的电路板，以及安装于该电路板上的集成电路，集成电路外表面有一散热壳，盖板1包括一体化的盖体部分101和散热器部分102，盖体部分101与箱体2配合形成一密封空间，散热器部分102设置在该集成电路4的散热壳3上方，且位置与集成电路4相对应。因为盖板1采用了一体化设计，盖板表面就是散热器部分102的散热面积，该面积比现有独立散热器的散热面积大很多，因此将进一步增大散热效果。

较佳的，该散热器部分102是一由盖体部分101下表面向下延伸的凸起，该凸起的数量与集成电路4的数量相同，形成一一对应。在本实施例中，凸起的横截面形状为长方形，也可以是其他任何合适的形状。同时，散热器部分102的长度和宽度方向尺寸略大于集成电路4的散热壳3长度和宽度方向尺寸，这样是为了使散热器部分102能够完全覆盖集成电路4的散热壳3，使集成电路4形成的热量最大限度地传递到散热器部分102上，提高散热效率。