[实用新型]一种密闭空间内集成电路的散热器有效

专利信息
申请号: 201320437278.6 申请日: 2013-07-22
公开(公告)号: CN203369033U 公开(公告)日: 2013-12-25
发明(设计)人: 江茂军 申请(专利权)人: 贵州航天电子科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K5/03
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 谷庆红
地址: 550009 *** 国省代码: 贵州;52
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摘要:
搜索关键词: 一种 密闭 空间 集成电路 散热器
【权利要求书】:

1.一种密闭空间内集成电路的散热器,包括盖板、与盖板配合形成一密封空间的箱体、置于该箱体内的电路板,以及安装于该电路板上的集成电路,所述集成电路外表面有一散热壳,其特征在于:所述盖板(1)包括一体化的盖体部分(101)和散热器部分(102),所述盖体部分(101)与箱体(2)配合形成一密封空间,所述散热器部分(102)设置在该集成电路(4)的散热壳(3)上方,且位置与集成电路(4)相对应。

2.根据权利要求1所述的密闭空间内集成电路的散热器,其特征在于:所述散热器部分(102)为一由盖体部分(101)下表面向下延伸的凸起,该凸起的数量与集成电路(4)的数量相同。

3.根据权利要求2所述的密闭空间内集成电路的散热器,其特征在于:在所述散热器部分(102)的下表面和集成电路(4)的散热壳(3)上表面之间还设有导热垫(6),所述导热垫(6)的厚度略大于该散热器部分(102)下表面与集成电路(4)上的散热壳(3)上表面之间的距离。

4.根据权利要求3所述的密闭空间内集成电路的散热器,其特征在于:所述导热垫(6)为弹性导热垫,其形状与集成电路(4)的散热壳(3)上表面形状相配合。

5.根据权利要求2-4中任意一项所述的密闭空间内集成电路的散热器,其特征在于:所述散热器部分(102)的长度和宽度方向尺寸略大于所述集成电路(4)的散热壳(3)长度和宽度方向尺寸。

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