[实用新型]一种陶瓷LED光源封装结构有效
| 申请号： | 201320437149.7 | 申请日： | 2013-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN203386794U | 公开（公告）日： | 2014-01-08 |
| 发明（设计）人： | 游勇 | 申请（专利权）人： | 游勇 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 344700 江西省抚*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 led 光源 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种陶瓷LED光源封装结构，包括LED芯片固定底座，和在固定底座上可通电形式连接到LED芯片的金属导线、覆盖在LED芯片上的荧光粉、罩在LED芯片之外的光学透镜，其特征在于，所述固定底座上的LED芯片是五面发光芯片，在固定底座上每个LED芯片固定处具有一个具有斜度的凹槽，所述凹槽的深度可以将整个LED芯片容纳到凹槽的空间内，所述凹槽内表面具有一层可以反射LED发出光的反射涂层，荧光粉填充满凹槽和芯片之间的空隙，由荧光粉形成一个与固定底座平面持平的一个完整的平面。
2.根据权利要求1所述陶瓷LED光源封装结构，其特征在于，所述凹槽表面的反射涂层是纳米陶瓷釉面。
3.根据权利要求1或2所述陶瓷LED光源封装结构，其特征在于，凹槽的形状为底部为平面的圆锥形。
4.根据权利要求1所述陶瓷LED光源封装结构，其特征在于，所述LED芯片固定在所述凹槽中央位置。
5.根据权利要求1或4所述陶瓷LED光源封装结构，其特征在于，所述固定底座外表面印刷有金属导线，所述LED芯片通过金线与固定底座外表面的金属导线电连接。
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