[实用新型]半导体器件成型机有效
| 申请号： | 201320428200.8 | 申请日： | 2013-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN203325842U | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 王丹;和俊莉;张文涛;陈磊;钱俊有;蔡水占;刘栓红 | 申请（专利权）人： | 河南鸿昌电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省许昌*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 成型 | ||
【说明书】：
技术领域
本实用新型涉及半导体加工技术领域的设备，特别是涉及一种半导体器件成型机。
背景技术
半导体器件是在成型机上制成的，成型机具有成型台和上压盘，上压盘具有加热装置和气动压力装置，现有技术中，所述的成型台是固定在成型机底座上的钢板，在半导体成型的过程中，上压盘直接作用于成型台，这样的设置没有缓冲功能，往往会压坏瓷板，影响半导体产品的质量。
发明内容
本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种能够保证产品质量、焊接得更牢固，减少压坏的半导体器件成型机。
本实用新型的技术方案是这样实现的：半导体器件成型机，包括成型机底座和上压盘，其特征是：所述的成型机底座上面、上压盘的下面有一个弹性物，弹性物上放置有钢板。
所述的弹性物是橡胶板、海绵、气垫或弹簧等。
本实用新型的有益效果是：这样结构的半导体器件成型机具有能够保证产品质量、焊接得更牢固，减少压坏的优点。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
其中：1、成型机底座 2、上压盘 3、弹性物 4、钢板。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。
如图1所示，半导体器件成型机，包括成型机底座1和上压盘2，其特征是：所述的成型机底座1上面、上压盘2的下面有一个弹性物3，弹性物3上放置有钢板4。
所述的弹性物3是橡胶板、海绵、气垫或弹簧等。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
