[实用新型]薄膜成型设备

说明书

技术领域

本实用新型是与半导体制程设备有关，特别是指一种薄膜成型设备。

背景技术

中国台湾第M380228号新型专利揭露一种薄膜成型装置，其揭露一模框及一脱模完成装置，该模框用以承载一基板，该模框的底部具有多个孔洞，该脱膜完成装置用以对该模框的孔洞注入空气，以使该基板脱离该模框。

由于该脱膜完成装置注入的空气直接对该基板产生向上的力量，才使基板脱离该模框，所以，若注入的空气压力不均时，将使得该基板上的薄膜产生变形，甚至损坏。

发明内容

本实用新型揭露一种薄膜成型设备，其包括一脱模机构及一承载机构。该脱模机构包括一压印平台及一脱模环。该压印平台具有多个气体通道，用以注入气体。该脱模环设于该压印平台上，且正对该气体通道。其中，该承载机构用以吸住一基板的顶面。其中，该基板的底面抵靠该脱模机构。在该数个气体通道被注入气体时，该脱模环、该基板及该承载机构相对该压印平台被顶起。如此，即可藉由该脱模环来达到使该基板与该压印平台分离的目的。

较佳地，该压印平台还具有一环槽及一挡片。该环槽接收该脱模环。其中，该脱模环的底部的内、外两侧面分别抵靠该环槽的两相对侧壁。该数个气体通道位于该环槽的底部，且连通该环槽。该挡片用以止挡该脱模环脱离该环槽。如此，该脱模环就不会脱离该脱模机构。

较佳地，该脱模环具有两弹性环。该两弹性环分别连接该脱模环的底部，且位于该脱模环的内、外两侧面，并抵紧该环槽的两相对侧壁，以避免该环槽内的气体外漏。

附图说明

图1绘示应用本实用新型的一较佳实施例的薄膜成型设备的立体图。

图2绘示图1中薄膜成型设备的爆炸图。

图3绘示图1中脱模机构的立体图。

图4绘示图3中脱模机构的爆炸示意图。

图5及图6分别绘示图3中脱模机构的A-A剖视示意图。

图7绘示图5中脱模机构的局部放大示意图。

图8绘示图6中脱模机构的局部放大示意图。

图9绘示图1的承载机构及晶圆的爆炸图。

图10绘示图1中的薄膜成型设备的示意图。

图11及图12绘示图1的B-B剖视示意图。

具体实施方式

如图1及2所示，薄膜成型设备10包括一脱模机构20及一承载机构(holder)30，该承载机构30用以吸住一晶圆(wafer)40，该脱模机构20用以压于该承载机构30上。

如图3及图4所示，该脱模机构20包括一压印平台(stage)22及一脱模环24。该压印平台22还具有一环槽222及一挡片224。该环槽222接收该脱模环24。该挡片224止挡该脱模环24脱离该环槽222。此外，该压印平台22还有由该环槽222界定出的一工作区221，该工作区221可以是一平面或特定图案构成的凹槽。

如图5所示，该压印平台22具有多个气体通道226，用以注入正压气体，每一气体通道226位于该环槽222的底部，且连通该环槽222。其中，正压气体由一供气装置(未绘示于图中)提供，在图5中，该供气装置系没有对该数个气体通道226注入正压气体，所以，该脱模环24的底部抵靠在该环槽的底部。需要注意的是，该脱模环24的底部的内、外两侧面分别抵靠该环槽222的两相对侧壁，以避免正压气体外漏。

特别地，请同时参照图4及图5，该脱模环24还有两弹性环246，该两弹性环246分别连接该脱模环24的底部，且位于该脱模环24的内、外两侧面，并抵紧该环槽222的两相对侧壁，该两弹性环246较佳地选用橡胶或具有弹性的塑胶制成。如此，就可利用该两弹性环246使该环槽222内的正压气体更均匀。然而，若该脱模环24的底部与该环槽222已经可以达到避免正压气体外漏的目的时，该两弹性环246也可以被省略不用。

如图6所示，该供气装置对该数个气体通道226注入正压气体，以使该环槽222内充满正压气体，来顶起该脱模环24。需要注意的是，当该脱模环24被正压气体顶起时，该挡片224挡住该脱模环24。于此实施例中，该脱模环24从图6的状态回复至图5的状态是利用该供气装置也可以提供负压气体，以使该脱模环24被向下吸，而快速回复至图5的状态。但实际上，也可以直接停止提供正压气体，而使该脱模环24自然落下。