[实用新型]一种液态树脂封装装置

说明书

技术领域

本实用新型属于封装装置领域，尤其是涉及一种液态树脂封装装置。

背景技术

在现有的技术中集成电路（IC）封装方式是采用固态的树脂薄膜进行封装，将准备好的树脂薄膜放在集成电路（IC）基板表面，采用设备对其进行加热和抽真空处理，使树脂薄膜粘在基板上，完成封装。存在封装过程中，树脂薄膜存在问题或者制作工艺中的温度和真空值存在差异，封装后的产品会出现分层或者脱落等技术问题。

发明内容

本实用新型要解决的问题是提供一种液态树脂封装装置，尤其适合用于对集成电路（IC）的封装。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种液态树脂封装装置，包括治具和刮刀，所述治具为中心部设有方形通孔的方形板面，所述通孔面积小于所要封装芯片的基板面积，所述治具的厚度大于所要封装芯片的基板以上的高度。

进一步的，所述刮刀与所述治具的角度为50°～70°。

本实用新型具有的优点和积极效果是：由于采用上述技术方案，在集成电路封装过程中可以避免或降低分层不良的发生，减少废弃，降低成本，更加方便。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是治具示意图。

图中：

1、治具           2、刮刀          3、通孔

4、液态树脂       5、基板

具体实施方式

如图1、2所示，本实用新型包括治具1和刮刀2，所述治具1为中心部设有方形通孔3的方形板面，所述通孔3面积小于所要封装芯片的基板5面积，所述治具1的厚度大于所要封装芯片的基板5以上的高度；所述刮刀2与所述治具1的角度为50°～70°。

本实例的工作过程：将集成电路的基板5放在治具1通孔3的正下方，将液态树脂4置于治具1表面，使用刮刀2将液态树脂4从治具1通孔3上方刮过，液态树脂4将从治具1的通孔3漏到基板5的表面，完成印刷，经过印刷的基板5通过烘干固化完成对集成电路的封装。

以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。