[实用新型]封装基板、OLED显示面板和显示装置

说明书

技术领域

本实用新型属于显示技术领域，具体涉及一种封装基板、OLED显示面板和显示装置。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)器件由于其具有的全固态结构、高亮度、全视角、响应速度快、工作温度范围宽、可实现柔性显示等一系列优点，目前已经成为极具竞争力和发展前景的下一代显示技术。OLED器件中的有机发光材料和阴极材料对水和氧气特别敏感，过于潮湿或氧气含量过高都将影响OLED器件的使用寿命。为了达到较长的使用寿命，通常要求水、氧的渗透率要分别小于5×10^-6g/m²·day和10^-3m³/m²·day，这就对OLED器件的封装提出了更高的要求。

现有的一种封装方法为后盖式封装，如图1所示，封装基板1包括第一基底14，其中第一基底14表面贴有片状干燥剂11，为了消除封装基板1的表面段差，第一基底14上设计有深度大于等于片状干燥剂11的厚度的凹槽，片状干燥剂11贴在该凹槽中；下基板为包含薄膜晶体管(Thin Film Transistor，TFT)的阵列基板2，阵列基板2包含第二基底20，在第二基底20上蒸镀有OLED器件21，阵列基板2和封装基板1采用封框胶层3进行粘结固定，以实现密闭的器件结构，阻隔空气中的水和氧气。其中，片状干燥剂11的主要成分可以是氧化钙、氧化锶等，其作用是吸收对盒后两基板间的密闭空间内的水和氧气，以延长OLED器件的使用寿命。应当理解，虽然图中的OLED器件21只显示为一个，但其实际代表多个可分别独立发光的OLED。

发明人发现现有技术中至少存在如下问题：封装基板上的凹槽需要一定深度，导致封装基板的总厚度大大增加，影响最终产品的轻薄化要求；并且凹槽需要用刻蚀等方法制备，成本较高。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是带凹槽封装基板的生产成本高、总厚度较大，并由此导致OLED显示面板和显示装置难以实现轻薄化。

本实用新型的目的之一是提供一种生产成本低、厚度小和可以实现OLED显示面板轻薄化的封装基板。

达到本实用新型目的所采用的技术方案是一种封装基板，其包括：第一基底，所述第一基底可以是采用玻璃、石英等无机材料制作，也可以是采用有机材料制作；干燥剂层，所述干燥剂层设于第一基底上，所述干燥剂层包括干燥剂微粒和用于固定干燥剂微粒的胶层。

优选的是，所述干燥剂层位于所述第一基底上不与OLED器件对应的区域。

优选的是，所述胶层为光固化胶层或热固化胶层。

优选的是，所述胶层的厚度在10μm到20μm之间。

优选的是，所述干燥剂微粒为球状干燥剂，其微粒直径在0.04mm到0.10mm之间。

进一步优选的是，所述干燥剂微粒为氧化钙微粒或氧化锶微粒。

由于本实用新型的第一基底上的胶层的厚度和干燥剂微粒的大小均很小，即干燥剂层的厚度很小，因此本实施例的封装基板可以不带凹槽，而是直接将干燥剂层设于第一基底上，故其生产成本低、厚度大幅度减小，使得容易实现用其封装的OLED显示面板的轻薄化。

本实用新型的目的之二是提供一种生产成本低、厚度小、易实现轻薄化的OLED显示面板。

达到本实用新型目的所采用的技术方案是一种OLED显示面板，其包括上述的封装基板，还包括：

阵列基板，所述阵列基板与所述封装基板对盒得到OLED显示面板。

优选的是，所述阵列基板包括：

第二基底；

OLED器件，所述OLED器件形成在所述第二基底的表面，所述OLED器件和所述干燥剂层均位于所述OLED显示面板内侧。

进一步优选的是，所述OLED器件表面有一层阻隔层。

进一步优选的是，所述阻隔层为氮化硅薄膜，所述氮化硅薄膜的厚度在到之间。

由于本实用新型的OLED显示面板使用上述封装基板，故其生产成本低、厚度小、轻薄化好。

本实用新型的目的之三是提供一种生产成本低、厚度小、易实现轻薄化的显示装置。

达到本实用新型目的所采用的技术方案是一种显示装置，其包括上述封装基板。

由于本实用新型的显示装置使用上述封装基板，故其生产成本低、厚度小、易实现轻薄化。

附图说明

图1为现有的一种带凹槽封装基板的结构示意图；