[实用新型]一种大功率LED支架有效
申请号: | 201320356549.5 | 申请日: | 2013-06-20 |
公开(公告)号: | CN203386791U | 公开(公告)日: | 2014-01-08 |
发明(设计)人: | 王卫国;张运华 | 申请(专利权)人: | 深圳市成光兴实业发展有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
代理公司: | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人: | 陈健 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 大功率 led 支架 | ||
1.一种大功率LED支架,包括散热块、第一引脚及第二引脚;所述第一引脚与散热块电连接,所述散热块与LED芯片电连接,所述LED芯片与第二引脚电连接,其特征在于,所述第一引脚与所述散热块相互接触。
2.如权利要求1所述的大功率LED支架,其特征在于,所述散热块往两侧方向分别水平延伸出第一连接部及第二连接部;往竖直方向延伸出一承载部,所述第一引脚压合在所述散热块的第一连接部上。
3.如权利要求1或2所述的大功率LED支架,其特征在于,所述散热块的顶部设有一向下凹陷的凹杯,LED芯片设置在所述凹杯的中心处。
4.如权利要求1所述的大功率LED支架,其特征在于,所述大功率LED支架还包括绝缘层,所述绝缘层由塑胶材料制成,所述散热块、第一引脚及第二引脚通过注塑形成一体,且沿所述散热块外周缘形成一环形凹槽,所述第二引脚于所述凹槽处外露出所述绝缘层形成焊盘,所述焊盘通过一导线与LED芯片电连接。
5.如权利要求4所述的大功率LED支架,其特征在于,所述散热块的底部外露于所述绝缘层。
6.如权利要求1所述的大功率LED支架,其特征在于,所述散热块、第一引脚及第二引脚的底部位于同一水平面上。
7.如权利要求1或6所述的大功率LED支架,其特征在于,所述散热块的顶部高于所述第一引脚及第二引脚的顶部。
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