[实用新型]一种双片玻璃的COG电容屏

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电容屏，尤其是一种双片玻璃的COG电容屏。

背景技术

传统电容式触摸屏的构造主要是在玻璃屏幕上镀一层透明的薄膜体层，再在导体层外加上一块保护玻璃，双玻璃设计能彻底保护导体层及感应器。电容式触控屏可以简单地看成是由四层复合屏构成的屏体：最外层是玻璃保护层，接着是ITO导电层，第三层是不导电的玻璃屏，最内的第四层也是ITO导电层。最内ITO导电层是屏蔽层，起到屏蔽内部电气信号的作用，中间的ITO导电层是整个触控屏的关键部分，四个角或四条边上有直接的引线连接COG（Chip On Glass），负责触控点位置的检测。传统电容式触摸屏只使用一个IC，即微处理器MCU，单个IC烧录程序一次就固定了，不可以反复烧录，以反复调试。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种可反复烧录程序的双片玻璃的COG电容屏。

本实用新型采用的技术方案是：一种双片玻璃的COG电容屏，包括贴合在一起的上玻璃层和下玻璃层，所述下玻璃层的一侧边较上玻璃层延伸出一延展区，所述上玻璃层和下玻璃层相对的内表面均设有ITO导电层，还包括：

COG芯片，设置在所述延展区并与下玻璃层上的ITO导电层连接；

微处理器，通过软性线路板与COG芯片连接；

I2C端口，通过软性线路板与微处理器连接，用于客户端与微处理器的数据传输。

所述COG芯片与ITO导电层之间通过异方性导电胶膜连接。

所述软性线路板与ITO导电层之间设有异方性导电胶膜以连接COG芯片与微处理器。

所述微处理器焊接在软性线路板上，且固定微处理器的软性线路板区域下方设有聚亚酰胺补强片。

所述微处理器的外围设有多个与之相连的元器件，所述微处理器与元器件的上表面贴合有高温胶。

所述软性线路板上背向I2C端口的一面设有与I2C端口面积匹配、位置对应的聚亚酰胺补强片。

所述ITO导电层的图案为菱形。

所述延展区上设有密封ITO导电层的硅胶，所述硅胶的厚度不高于上玻璃层的上表面。

所述上玻璃层和下玻璃层的边缘之间设有一圈边框胶，所述边框胶、上玻璃层和下玻璃层构成密闭的空腔，所述边框胶设有至少一个注口与所述空腔连通。

所述空腔内填充有光敏胶。

本实用新型的有益效果：本实用新型COG电容屏设有COG和MCU两个IC，COG的IC便于检测电容屏的触点位置，MCU的IC不仅控制COG的检测，还能不断烧入程序来调试以满足客户的不同需求。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做进一步的说明。

图1是本实用新型双片玻璃COG电容屏的模块图；

图2是本实用新型双片玻璃COG电容屏的局部放大侧视图；

图3是本实用新型双片玻璃COG电容屏的ITO图案；

图4是本实用新型双片玻璃COG电容屏的主体部分截面图。

具体实施方式

参照图1-图2所示，一种双片玻璃的COG电容屏，包括：贴合在一起的上玻璃层1和下玻璃层2，下玻璃层2的一侧边较上玻璃层1延伸出一延展区21，上玻璃层1和下玻璃层2相对的内表面均设有ITO导电层3； COG芯片4，设置在所述延展区21并与下玻璃层2上的ITO导电层3连接；微处理器MCU，通过软性线路板FPC与COG芯片4连接；I2C端口5，通过软性线路板FPC与微处理器MCU连接，用于客户端与微处理器MCU的数据传输。

如图2所示，COG芯片4与ITO导电层3之间通过异方性导电胶膜ACF连接。

软性线路板FPC与ITO导电层3之间设有异方性导电胶膜ACF以连接COG芯片4与微处理器MCU。

如图所示，微处理器MCU焊接在软性线路板FPC上，且固定微处理器MCU的软性线路板FPC区域下方设有聚亚酰胺补强片PI，该聚亚酰胺补强片PI厚度为0.2mm。微处理器MCU的外围设有多个与之相连的元器件，微处理器MCU与元器件的上表面贴合有高温胶，以防止元器件被氧化。

此外，软性线路板FPC上背向I2C端口5的一面设有与I2C端口5面积匹配、位置对应的聚亚酰胺补强片PI，该聚亚酰胺补强片PI厚度为0.2mm。需要指出的是，聚亚酰胺补强片PI的厚度不仅限于0.2mm,它是根据需求电容屏的客户产品结构以及与I2C端口5配套的连接器所决定的。

如图3所示，ITO导电层3的图案为菱形。