[实用新型]自动排除二极管一贯机工件交叉故障的装置有效
申请号: | 201320322799.7 | 申请日: | 2013-06-06 |
公开(公告)号: | CN203377201U | 公开(公告)日: | 2014-01-01 |
发明(设计)人: | 何世海 | 申请(专利权)人: | 广东易德半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 516400 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 自动 排除 二极管 一贯 机工 交叉 故障 装置 | ||
技术领域:
本实用新型专利涉及一贯机,尤其涉及自动排除二极管一贯机工件交叉故障的装置。
背景技术
二极管一贯机是用来对二极管进行参数测试、引脚引直、标识印刷、成品包装的一种多功能机械,大家知道,实际生产中,经第一道DC测试后进入山型链条中的流水工件,经常出现工件在排放上出现前后错位的故障,业内称之为工件交叉,现有技术虽然具备识别工件是否交叉的能力,但并不具备能自动排除交叉工件的功能,所以当工件发生交叉时,唯有自动停机,等候操作人员的手工排除故障。
据科学统计,尽管上述故障的发生频率只有约20分/次,也就是说,24小时内也只有72次左右,但其负面性是严重的,依据机器正常10.5件/秒的生产速度,以及5秒/次的最快故障排除时间和95%的机器有效使用率来计算,每年一台机因交叉故障所造成的少生产量就有130万多件,相当于34.7天的理想生产总值;此外,每次停机将导致工件在IR管区内烘烤时间过长成为发黄不良品,其数值大约在100件左右,一年的浪费量达到90件万之多;再者,由于故障需人工排除,所以生产期间操作人员需在机器首尾间往返多次跑动,由此可见,工件交叉所产生的负面影响是极其严重的技术缺陷,隐含着材料浪费、产量降低、不宜一人多机操作生产的问题。
发明内容
为了解决上述的问题,本技术方案在于提供一种自动排除二极管一贯机工件交叉故障的装置,其包含交叉识别装置、气磁装置和控制系统,具有自动将被识别的交叉工件用风力吹起并用磁性吸附固定的排障特征。其技术方案如下:
自动排除二极管一贯机工件交叉故障的装置,含由交叉轮、轮轴、轴座、触动片、开关片、支架、铰链体、弹簧、光电开关组成的交叉识别装置及气磁装置和控制系统,所述交光电开关的输出端与控制系统的输入端连接;所述气磁装置由支杆、磁盒、气管固定板、气管及电磁阀组成;所述控制系统由可编程控制器PLC及其工作电路和程序构成,其依据光电开关所传达的电信号,在设定时刻控制电磁阀的启动和关闭动作;
上述交叉识别装置为现有技术,在此对齐结构及各构件间的连接关系不作赘述,本方案与现有技术不同的是,现有技术中,该交叉识别装置中的光电开关信号用于控制使山形链条移动的动力装置,而本方案却用其来控制电磁阀的工作状态;
上述支杆由上支杆和下支杆铰链接构成,其顶部连接所述磁盒,磁盒内装有磁性物质,上支杆能绕链接点在竖直方向上转动,其目的是能将磁盒的底部翻转到朝上的状态,便于将吸附在磁盒下表面上的工件移去,下支杆的底端面上设置有连接孔;
所述磁盒由面板和带耳的盒腔连接成,盒腔用于安装磁性物质;
所述气管固定板是两端设置有安装孔,中部设置有通孔的物件,所述气管的一端插接在通孔中,另一端与电磁阀连接;
所述气磁装置通过其上的下支杆和气管固定板连接在机台面板上,并与机台面板上安装的交叉识别装置相距设定间距,沿山形链条工作时的移动方向,交叉识别装置和气磁装置构成前后位置关系。
其工过程是:当交叉工件随山形链条经过交叉识别装置时,由于错位的工件不能进入交叉轮轮面上的凹槽内,所以向上顶触触动片使铰链体转动,而连接在铰链体上方的开关片也随之转动离开待机位置,使光电开关导通发 出电信号到PLC,PLC获得信号后在设定的时刻启动电磁阀另气管有气体喷出,此时,发生了错位的两件工件已随山形链条移动到气管固定板的正上方,它俩将被气管口喷出的气流冲击而进入磁盒的吸附范围,最终被吸附在磁盒的底表面上,其后,PLC在设定的时限内关闭电磁阀,让后面的正常工件顺利通过气磁装置所在的位置进入下一道生产工序,从而达到自动将交叉故障排除掉的设计目的。
本实用新型的有益效果是:能配合现有一贯机的交叉检测装置,自动将交叉故障排除,解决了现有技术因需停机排除工件交叉故障所造成的材料浪费、产量降低、不宜一人多机操作生产的综合性问题,为企业提高生产效率、降低不良品和工人的跑动次数,以及实现一人多机生产安排提供了极其显著的技术方案。
附图说明
1、图1是所述自动排除二极管一贯机工件交叉故障的装置的结构示意图;
2、图2是所述气磁装置的装配图;
具体实施方式
下面结合上述附图对所述自动排除二极管一贯机工件交叉故障的装置的结构和原理做进一步阐述。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造