[实用新型]一种PCB板校正装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB板领域，尤其涉及一种PCB板校正装置。

背景技术

在制作PCB板时， PCB成品如果出现板弯、板翘等现象，一般在测试和目检过程中直接采取压烤方式进行矫正。现有的技术一般是将出现板弯、板翘等现象的PCB板放在上下板内压紧，并采用高温烘烤，烘烤一段时间之后将其取出检验，如果没有完全将再次进行压烤，反复操作直到其恢复平整。这种操作方式缺乏针对性，因为每块PCB板弯曲和翘起的状态都不相同，所以需要压烤的时间是不同的，采用统一的时间进行加工容易造成加工时间不够或者加工时间过长，浪费资源。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中PCB板校正装置校正压烤缺乏针对性的缺陷，提供一种可以实现对PCB板压烤进效果时时监控，针对性强的PCB板校正装置。 

为实现上述目的，本实用新型的技术方案是提供了一种PCB板校正装置，所述PCB板校正装置包括平行设置的上压板和下压板，所述下压板和/或上压板上设有压力测量板。通过以上设计可以对压烤的PCB板给予压板的压力进行时时监控，当PCB板的弯曲反弹力消除时，其压力显示屏上压力数值应当与上下压板上施加的压力相同，此时便可结束压烤，达到有针对性的压烤，提高加工效率，节省资源。

作为优选地，所述压力测量板镶嵌于下压板和/或上压板表面，压力测量板裸露表面与被镶嵌的下压板和/或上压板表面共面，所述压力测量板与PCB板边缘相接触，压力测量板连接有压力显示屏。这样的设计方面压烤操作，能有效的测量PCB板的反弹力。

作为优选地，所述压力显示屏设置在下压板和/或上压板侧面。这样的设计便于对压力数值进行读取。

  本实用新型的优点和有益效果在于：通过以上设计可以对压烤的PCB板给予压板的压力进行时时监控，当PCB板的弯曲内应力消除时，其压力显示屏上压力数值应当与上下压板上施加的压力相同，此时便可结束压烤，达到有针对性的压烤，提高加工效率，节省资源。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图中：1、上压板；2、下压板；3、压力测量板；4、压力显示屏。    

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

如图1所示，一种PCB板校正装置，所述PCB板校正装置包括平行设置的上压板1和下压板2，所述下压板2和/或上压板1上设有压力测量板3。

所述压力测量板3镶嵌于下压板2和/或上压板1表面，压力测量板3裸露表面与被镶嵌的下压板2和/或上压板1表面共面，所述压力测量板3与PCB板边缘相接触，压力测量板3连接有压力显示屏4。

所述压力显示屏4设置在下压板2和/或上压板1侧面。

在实际的使用过程中，将翘板的PCB板压紧在上压板1和下压板2之间，外界施加一定的烘烤温度。这时压力显示屏4显示的压力数值与上压板1和下压板2施加的压力不相符，因为施加在下压板2和/或上压板1上的压力除了上压板1和下压板2之间的压力之外还有翘曲板体被压挤变形之后的反弹力，待压烤一段时间之后，数值基本与上压板1和下压板2施加的压力相同，此时结束操作。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。