[实用新型]电路板的刷锡膏头

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板加工设备领域，尤其涉及电路板的刷锡膏设备。

背景技术

电路板的制作过程中，刷锡膏是必不可少的工艺，传统的刷锡膏工艺是工人将电路板放置于台面上，再沿着特定的路径刷涂锡膏。这种方式的缺点是手工刷涂锡膏时需要进行多次刷涂，刷涂的锡膏不均匀，并且效率低下。

实用新型内容

本申请人针对传统电路板的手工刷锡膏时的上述缺点，提供一种电路板的刷锡膏头，其具有结构简单、速度快以及刷涂的锡膏均匀的特点。

本实用新型所采用的技术方案如下：

一种电路板的刷锡膏头，其特征在于：包括带有内腔的锡膏管，所述锡膏管内配合装置压头，所述锡膏管的底部固接带有通孔的锡膏嘴，所述通孔与锡膏管的内腔连通，所述锡膏管的下端两侧固接短柱，所述短柱转动连接连杆，连杆的端部转动连接滚筒。

进一步的技术方案在于：

所述锡膏嘴具有圆锥形结构。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型结构简单，比较传统的手工刷锡膏方式，由于采用压头配合滚筒的方式刷锡膏，不仅提高了锡膏的均匀性，而且其速度也有了显著提高，其具有效率高、质量好的特点。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图，说明本实用新型的具体实施方式。

见图1，本实用新型包括带有内腔的锡膏管2，锡膏管2内配合装置压头1，锡膏管2的底部固接带有通孔的锡膏嘴4，锡膏嘴4具有圆锥形结构。通孔与锡膏管2的内腔连通，锡膏管2的下端两侧固接短柱3，短柱3转动连接连杆5，连杆5的端部转动连接滚筒6。

本实用新型工作时，将锡膏置于锡膏管2的内腔中，将电路板置于锡膏管2的正下方，锡膏管2在驱动装置(未画出)的作用下下降，使锡膏嘴4接近电路板，同时压头1下压，锡膏管2内的锡膏通过锡膏嘴4的通孔流入电路板上，当锡膏管2移动时，滚筒6在自身重力作用下滚压锡膏，使其均匀的涂覆与电路板上。

以上描述是对本实用新型的解释，不是对实用新型的限定，本实用新型所限定的范围参见权利要求，在不违背本实用新型的精神的情况下，本实用新型可以作任何形式的修改。