[实用新型]一种MOS控制器

说明书

技术领域

本实用新型涉及MOS控制器的结构。

背景技术

在低压（一般100Vdc以下）驱动控制（含直流与变频驱动）领域，MOS管因其价格便宜、开关及导通损耗低而被广泛用作功率开关管来驱动电机运转。

在低压大电流大功率场合，由于单只MOS管的导通电流有限，通常采用多只MOS管并联的方式来加大驱动电流。MOS的封装分为贴片与插件两种，在单只小电流的情况下可直接焊接在普通PCB板上，通过增加铜膜面积（贴片）或安装散热器（插件）的方式来散热。在多只大电流的情况下，一般将MOS管（贴片封装）通过回流焊直接焊接在铝基板上形成导电回路，同时也通过铝基板解决了散热问题。

在低压大功率大电流MOS控制器的结构设计中，需要将上述焊接了MOS管的铝基板、平波电容PCB板以及DC输入端子、交流大电流输出端子可靠的连接起来，这种可靠性包括机械与导电两方面。现在通常的做法是用导电柱通过焊接或螺钉固定的方式将MOS铝基板与平波电容PCB板以及DC输入端子、交流大电流输出端子连接起来。

另外，现有的低压大电流MOS控制器功率输入输出端子大都直接暴露在空气中，导电端子的防护等级低。

采用上述方案的MOS控制器空间结构布局复杂，加工及装配工艺要求高，机械连接及导电可靠性低，维修拆装难度大；内部器件不合理的布局也造成空间浪费，无形中加大整机体积及重量；另外，暴露在空气中的导电端子也容易受灰尘及雨水的侵袭造成漏电及短路的危险。

实用新型内容

为了解决现有MOS控制器空间结构布局复杂、机械连接及到点可靠性低、内部器件布局不合理的技术问题，本实用新型提供一种MOS控制器，包括铝基板和平波电容PCB板，平波电容PCB板位于铝基板上方；铝基板的顶面紧贴固定有U相导电块、V相导电块、W相导电块、正极导电块、负极导电块、左辅助导电块和右辅助导电块；U相导电块、V相导电块、W相导电块分别与铝基板顶面上对应的U相铜模、V相铜模、W相铜模电连接；平波电容PCB板安装在导电块上；正极导电块的底部和左辅助导电块的底部分别与铝基板顶面上的正极铜模电连接，正极导电块的顶部和左辅助导电块的顶部分别与平波电容PCB板的正极电连接；负极导电块的底部和右辅助导电块的底部分别与铝基板顶面的负极铜模电连接，负极导电块铝的顶部和右辅助导电块的顶部分别与平波电容PCB板的负极电连接。

进一步的，铝基板的底面紧固有散热底板，散热底板下方设有散热装置。

进一步的，所述MOS控制器还包括相固定连接的上部固定块和下部固定块，下部固定块的底面固定在散热底板的顶面；与U相导电块紧固电连接的U相出线铜排、与V相导电块紧固电连接的V相出线铜排、与W相导电块紧固电连接的W相出线铜排、与正极导电块紧固电连接的正极出线铜排和与负极导电块紧固电连接的负极出线铜排分别从上部固定块和下部固定块之间穿过并被上部固定块和下部固定块夹紧固定；上部固定块侧面开设有若干个沉孔，沉孔内安装有电缆出线紧固螺母，各出线铜排侧面设有通孔，该通孔与电缆出线紧固螺母的轴线对齐。

进一步的，所述MOS控制器还包括围设并紧固于U相出线铜排的U相电流传感器和围设并紧固于W相出线铜排的W相电流传感器。

进一步的，所述的MOS控制器还包括紧固在散热底板上的机壳，机壳与散热底板的衔接处设有密封圈，铝基板和平波电容PCB板位于机壳与散热底板围成的空间内。

进一步的，机壳设有与电缆出线紧固螺母相对的侧面开孔，侧面开孔处设有侧盖，侧盖与机壳的衔接处设有密封圈。

进一步的，所述MOS控制器还包括位于平波电容PCB板上方的隔离板和固定在隔离板顶面的主控板，隔离板通过支撑结构固定在散热底板上。

进一步的，机壳设有顶部开孔。

进一步的，散热装置包括风扇、罩于风扇外的风扇罩、以及在风扇罩与风扇相对的通风孔处设置的风扇网。

进一步的，所述MOS控制器还包括安装于散热底板底面的电缆固定头。

本实用新型带来的有益效果是：

本实用新型通过MOS管在铝基板上的合理布局，改进铝基板、平波电容PCB板以及功率输入输出端子之间的电与机械连接方式，优化各部件的空间布局，进而简化部件制作与整机装配工艺，缩小体积，降低成本，增加抗振能力与大电流导电可靠性；另外，通过将功率输入输出端子密封在控制器接线盒内，提高输入输出端子的防护能力，增加安全可靠性。

附图说明

图1为本实用新型实施例MOS控制器的外部结构示意图；