[实用新型]一种MOS控制器有效
申请号: | 201320309945.2 | 申请日: | 2013-05-31 |
公开(公告)号: | CN203339967U | 公开(公告)日: | 2013-12-11 |
发明(设计)人: | 赵涛;冯卫军;裘新铭;王波 | 申请(专利权)人: | 深圳市大地和电气有限公司 |
主分类号: | H02M7/00 | 分类号: | H02M7/00;H05K1/18 |
代理公司: | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人: | 罗志强;黄震 |
地址: | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 mos 控制器 | ||
1.一种MOS控制器,包括铝基板(01)和平波电容PCB板(02),其特征在于:平波电容PCB板(02)位于铝基板(01)上方;铝基板(01)的顶面紧贴固定有U相导电块(03a)、V相导电块(03b)、W相导电块(03c)、正极导电块(03d)、负极导电块(03e)、左辅助导电块(03f)和右辅助导电块(03g);U相导电块(03a)、V相导电块(03b)、W相导电块(03c)分别与铝基板(01)顶面上对应的U相铜模、V相铜模、W相铜模电连接;平波电容PCB板(02)安装在导电块(03a、03b、03c、03d、03e、03f、03g)上;正极导电块(03d)的底部和左辅助导电块(03f)的底部分别与铝基板(01)顶面上的正极铜模电连接,正极导电块(03d)的顶部和左辅助导电块(03f)的顶部分别与平波电容PCB板(02)的正极电连接;负极导电块(03e)的底部和右辅助导电块(03g)的底部分别与铝基板(01)顶面的负极铜模电连接,负极导电块铝(03e)的顶部和右辅助导电块(03g)的顶部分别与平波电容PCB板(02)的负极电连接。
2.根据权利要求1所述的MOS控制器,其特征在于:铝基板(01)的底面紧固有散热底板(04),散热底板(04)下方设有散热装置。
3.根据权利要求2所述的MOS控制器,其特征在于:还包括相固定连接的上部固定块(05a)和下部固定块(05b),下部固定块(05b)的底面固定在散热底板(04)的顶面;与U相导电块(03a)紧固电连接的U相出线铜排(06a)、与V相导电块(03b)紧固电连接的V相出线铜排(06b)、与W相导电块(03c)紧固电连接的W相出线铜排(06c)、与正极导电块(03d)紧固电连接的正极出线铜排(06d)和与负极导电块(03e)紧固电连接的负极出线铜排(06e)分别从上部固定块(05a)和下部固定块(05b)之间穿过并被上部固定块(05a)和下部固定块(05b)夹紧固定;上部固定块(05a)侧面开设有若干个沉孔,沉孔内安装有电缆出线紧固螺母(07),各出线铜排(06a、06b、06c、06d、06e)侧面设有通孔,该通孔与电缆出线紧固螺母(07)的轴线对齐。
4.根据权利要求3所述的MOS控制器,其特征在于:还包括围设并紧固于U相出线铜排(06a)的U相电流传感器(08a)和围设并紧固于W相出线铜排(06c)的W相电流传感器(08c)。
5.根据权利要求4所述的MOS控制器,其特征在于:还包括紧固在散热底板(04)上的机壳(11),机壳(11)与散热底板(04)的衔接处设有密封圈(12),铝基板(01)和平波电容PCB板(02)位于机壳(11)与散热底板(04)围成的空间内。
6.根据权利要求5所述的MOS控制器,其特征在于:机壳(11)设有与电缆出线紧固螺母(07)相对的侧面开孔(111),侧面开孔(111)处设有侧盖(13),侧盖(13)与机壳(11)的衔接处设有密封圈(12)。
7.根据权利要求4所述的MOS控制器,其特征在于:还包括位于平波电容PCB板(02)上方的隔离板(09)和固定在隔离板(09)顶面的主控板(10),隔离板(09)通过支撑结构固定在散热底板(04)上。
8.根据权利要求7所述的MOS控制器,其特征在于:机壳(11)设有顶部开孔(112)。
9.根据权利要求2所述的MOS控制器,其特征在于:散热装置包括风扇(141)、罩于风扇(141)外的风扇罩(142)、以及在风扇罩(142)与风扇(141)相对的通风孔处设置的风扇网(143)。
10.根据权利要求1所述的MOS控制器,其特征在于:还包括安装于散热底板(04)底面的电缆固定头(15)。
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