[实用新型]一种新型焊接基体有效
| 申请号： | 201320282669.5 | 申请日： | 2013-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN203282049U | 公开（公告）日： | 2013-11-13 |
| 发明（设计）人： | 罗建军;姜昕;钟颖;王涛 | 申请（专利权）人： | 四川一然新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02;B23K103/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610100 四川省成都市成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 焊接 基体 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型焊接基体，其特征在于：焊接基体与硬质合金接触的焊接面铸造有网状去应力槽。
2.根据权利要求1所述的一种新型焊接基体，其特征在于：所述网状去应力槽的深度在0.5-1mm之间，宽度在8-15mm之间。
3.根据权利要求1所述的一种新型焊接基体，其特征在于：所述网状去应力槽的横截面面积不小于焊接面面积的6%。
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