[实用新型]新型阻抗电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及新型阻抗电路板。

背景技术

目前的阻抗设计方法是预先建立多个参考性模板，工程师在实际设计时，复制相关的参考性模板，再逐层进行修改。不过，对于不同的印制电路板，其层数通常是各不相同的，并且其压合叠构也是不一样的，另外，客户阻抗要求也千差万别，因而各层之间阻抗线参考往往非常错综复杂。因此，在印制电路板的阻抗测试模块设计中，如何实现阻抗线的信号屏蔽一直是困扰印制电路板工程设计的一个大问题，因而其需要耗费大量设计时间，而且在实际中还可能出现由于漏改或错改屏蔽层的设计，而导致整个阻抗测试模块设计模拟失效。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种新型阻抗双面电路板，其能降低电路板信号反射及电磁干扰。

为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案如下：

新型阻抗电路板，其包括由上至下依次叠置的第一电路层、第一半固化片层、接地层、中间芯板层、电源层、第二半固化片层和第二电路层，所述中间芯板层为玻纤纸介质层。

优选的，中间芯板层的厚度为2mm。

优选的，第一半固化片层和第二板固化片层的厚度均为0.1mm。

本实用新型具有如下有益效果：

有效降低电路板信号反射及电磁干扰，采用玻纤纸介质层作为中间芯板层，能有效降低电路板的介电常数，改善电路板的阻抗控制。

附图说明

图1为本实用新型较佳实施例的新型阻抗电路板的结构示意图。

附图标记：1、第一电路层；2、第一半固化片层；3、接地层；4、中间芯板层；5、电源层；6、第二半固化片层；7、第二电路层。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述。

如图1所示，一种新型阻抗电路板，其包括由上至下依次叠置的第一电路层1、第一半固化片层2、接地层3、中间芯板层4、电源层5、第二半固化片层6和第二电路层7，所述中间芯板层4为玻纤纸介质层。玻纤纸介质层所采用的玻纤纸的密度为25-105g/cm²。

中间芯板层4的厚度为2mm。

第一半固化片层2和第二板固化片层6的厚度均为0.1mm。

对于本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变以及变形都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。