[实用新型]一种混光LED用荧光粉封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及光电技术领域，具体涉及一种混光LED用荧光粉封装结构。 

背景技术

现有混光LED制备方法为在可激发荧光粉芯片表面涂覆荧光粉或将芯片包裹于荧光胶中，利用芯片激发荧光粉，使荧光粉发出配合光与芯片本体发光混合，制备出混光LED器件，芯片在通过电流的情况下会因为电光转换关系，PN结会产生高温，由于荧光粉直接涂覆或包裹芯片，故荧光粉会直接接触芯片，导致晶片产生的温度直接传递到荧光粉，高温热效应导致荧光粉的衰减，从而导致LED器件光衰及色漂移。 

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种混光LED用荧光粉封装结构，解决因荧光粉衰减导致的亮度衰减和色温漂移问题。 

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：一种混光LED用荧光粉封装结构，包括LED芯片和金属基板，所述LED芯片设于所述金属基板的上表面，所述金属基板上铺设一层绝缘层，在所述绝缘层上方设置线路层，在所述线路层上方铺设有绝缘材料制作的封装胶限位层，在所述封装胶限位层上再设有绝缘材料制作的荧光胶限位层；所述封装胶限位层内灌入封装胶，所述荧光胶限位层内灌入荧光胶。 

优选地，所述金属基板的正负极引线焊接在所述线路层上。 

优选地，所述封装胶为硅胶。 

采用以上技术方案的有益效果是：由于设有封装胶层，避免了荧光胶和晶片的直接接触，晶片本身点亮时所发出的热量对荧光粉的热效应所导致的荧光粉转换效率降低，从而解决了荧光粉转换效率降低所带来的LED器件色漂移及亮度衰减问题。 

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例技术中的技术方案，下面将对实施例技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。 

图1为本实用新型一种混光LED用荧光粉封装结构的结构示意图。 

图中数字所表示的相应部件名称： 

1、金属基板   2、绝缘层  3、线路层 4、封装胶限位层  5、荧光胶限位层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。 

实施例

如图1所示，一种混光LED用荧光粉封装结构，包括LED芯片和金属基板1，LED芯片设于所述金属基板1的上表面，金属基板1上铺设一层绝缘层2，在绝缘层2上方设置线路层3，在所述线路层上方铺设有绝缘材料制作的封装胶限位层4，用以衡量封装胶材的使用量并使用封装胶材保护晶片，在所述封装胶限位层4上再设有绝缘材料制作的荧光胶限位层5，用以衡量荧光胶胶材的使用量；所述封装胶限位层4内灌入封装胶，所述荧光胶限位层4内灌入荧光胶，其中封装胶采用硅胶，荧光胶为荧光粉加胶水。 

具体的封装过程如下： 

1、依据生产产品的功率及外形定制或购买现有公模的支架；

2、在支架的基板层依据实际生产的功率配比，使用固晶胶固定金属基板；

3、固定好金属基板后，依据实际金属基板上晶片排布方式，将金属基板的正负电极引线分别焊接到线路层上，以利晶片与支架外部电源引脚接通；

4、焊线完毕后的半成品，向封装胶限位层内灌入封装胶材，封装胶材的上限位限于平行于封装胶限位层，并使其固化；

5、固化后的半成品，向荧光胶限位层内灌入荧光胶，荧光胶胶材上限位限于不溢出荧光胶限位层，并使其固化。

由于设有封装胶层，避免了荧光胶和晶片的直接接触，晶片本身点亮时所发出的热量对荧光粉的热效应所导致的荧光粉转换效率降低，从而解决了荧光粉转换效率降低所带来的LED器件色漂移及亮度衰减问题。 

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。