[实用新型]一种气体分布垂直式PECVD炉

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种气体分布垂直式PECVD炉，尤其是一种气体分布垂直式PECVD炉。

背景技术

PECVD，全称为Plasma EnhancedChemical Vapor Deposition，即：等离子体增强化学气相沉积法。PECVD借助微波或射频等使含有薄膜组成原子的气体电离，在局部形成等离子体，而等离子体化学活性很强，很容易发生反应，在基片上沉积出所期望的薄膜。为了使化学反应能在较低的温度下进行，利用了等离子体的活性来促进反应，因而这种CVD称为等离子体增强化学气相沉积。

现有的PECVD沉积方式是采用顶部进气通过气体筛板后进入反应器内，而玻璃采用竖直方式插入，此方案会造成沉积上下差异和各片之间的差异，影响了膜层的均匀度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种气体分布垂直式PECVD炉，其特征在于，每片玻璃对应一个气体分布箱，气体由上部进入气体分布箱内后再通过气体筛板分散后进入玻璃表面，以提高布气的均匀性，从而提高大面积沉积的膜层均匀度。

为达到以上目的，本实用新型提供一种气体分布垂直式PECVD炉，包括：

一反应器，包括一气体分布箱，一气体筛板，设置于该气体分布箱表面，该气体筛板具有多个气孔，均匀分布于该气体筛板上，每个该气孔具有一气孔直径，该气孔间具有一气孔间距，一正极板，及一负极板，该正极板与该负极板之间具有一电极板间距，每片玻璃对应一个气体分布箱，气体由上部进入气体分布箱内后再通过气体筛板分散后进入玻璃表面，以提高布气的均匀性，从而提高产品的均匀性；

一腔室，用于沉积，包括：一进气法兰，一出气法兰，一RF连接法兰及一加热管，工艺气体装在该进气法兰上，反应后的气体通过该出气法兰排出，该加热管通过压块均匀分布在腔体外侧并用保温棉充填，RF电源通过该RF连接法兰与反应器连接；

一气路系统，包括一汇流箱，设置于炉腔侧，该汇流箱包括六路工艺气体管和一路N2管；

一真空管路，用于保证设备的极限真空度和沉积压力的连续闭环控制，包括一干泵，一分子泵，一罗茨泵，及一控制阀门；

一RF电源，采用了13.56MHz的电源发生器，匹配器安装在腔体下部，以减少接线距离，减少射频的衰减；及

一电气控制部分，包括一温度控制器，一压力控制器，RF电源控制器，该压力控制器包括一压力传感器，调压蝶阀。

本实用新型提高了布气的均匀性，从而提高大面积沉积的膜层均匀度。

本实用新型的这些目的，特点，和优点将会在下面的具体实施方式，附图，和权利要求中详细的揭露。

附图说明

图1为根据本实用新型的一较佳实施例的反应箱的结构示意图。

具体实施方式

一种气体分布垂直式PECVD炉，包括：

一反应箱，包括一气体分布箱1，一气体筛板，设置于该气体分布箱表面，该气体筛板具有多个气孔，均匀分布于该气体筛板上，每个该气孔具有一气孔直径，该气孔间具有一气孔间距，一正极板2，及一负极板3，该正极板2与该负极板3之间具有一电极板间距，每片玻璃4对应一个气体分布箱1，气体由上部进入气体分布箱1内后再通过气体筛板分散后进入玻璃4表面，以提高布气的均匀性，从而提高产品的均匀性；

优选地，该气孔为锥形孔，该气孔直径为2.7-2.9mm；

优选地，该电极板间距为28-32mm；

优选地，该反应箱采用12组电极，每电极装4片产品，可一次性加48片，为了防止电极之间的相互干扰，电极之间的相位交替设置，同时做好电极的屏蔽和绝缘；

一腔室，用于沉积，包括：一进气法兰，一出气法兰，一RF连接法兰及一加热管，工艺气体装在该进气法兰上，反应后的气体通过该出气法兰排出，该加热管通过压块均匀分布在腔体外侧并用保温棉充填，RF电源通过该RF连接法兰与反应器连接；

一气路系统，包括一汇流箱，设置于炉腔侧，该汇流箱包括六路工艺气体管和一路N2管；

优选地，该气路系统进一步包括一质量流量控制器，用于控制流量，及两个阀门，安装与该质量流量控制器的前部和后部，用于保证所述气路系统的安全运行；

优选地，该气路系统的全部管件和阀门均由不锈钢制成；

一真空管路，用于保证设备的极限真空度和沉积压力的连续闭环控制，包括一干泵，一分子泵，一罗茨泵，及一控制阀门；

优选的，为了防止特气的燃爆产生，该干泵包括一N2充气管道，用于稀释气体，该排气管道包括一N2充气管道，用于稀释气体；