[实用新型]磁性元器件与电路板连接结构有效

专利信息
申请号: 201320231268.7 申请日: 2013-05-02
公开(公告)号: CN203279351U 公开(公告)日: 2013-11-06
发明(设计)人: 沈菊;胡恩成;陈亮 申请(专利权)人: 安伏(苏州)汽车电源科技有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18
代理公司: 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 代理人: 王玉国;陈忠辉
地址: 215021 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 磁性 元器件 电路板 连接 结构
【权利要求书】:

1.磁性元器件与电路板连接结构,包括磁性元件和印刷线路板,其特征在于:所述磁性元件上具有连接线,所述印刷线路板的底面安装有锥形金属件,锥形金属件上设有定位通孔,定位通孔的孔径大于连接线的直径,定位通孔与印刷线路板上的内孔相对,在印刷线路板的上面位于其内孔旁安装有金属柱,金属柱嵌入印刷线路板上的金属孔内,连接线经锥形金属件的定位通孔通过印刷线路板上的内孔穿至印刷线路板的上面,在连接线的金属头和金属柱上套装压接有开口金属环。

2.根据权利要求1所述的磁性元器件与电路板连接结构,其特征在于:所述金属柱为阶梯式圆柱体结构,下端圆柱体的直径小于上端圆柱体的直径,下端圆柱体嵌入印刷线路板上的金属孔内。

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