[实用新型]热交换器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种热交换器。

背景技术

热交换器通过冷却水冷却机油，其工作原理是冷却液流经冷却器水侧通道来冷却右侧通道，利用热交换原理来冷却芯板内的高温机油，使之达到理想的温度范围。热交换器包括器芯。如图1和图2所示，现有技术的热交换器的器芯包括多片芯片1’和多片翅片2’。所述的多片芯片1’相互叠加并焊接固定。相邻的两片芯片1’之间留出空间用于安装翅片2’。此种现有技术的热交换器存在以下缺陷：由于现有技术的热交换器采用翅片来进行热交换，而翅片较薄，多为0.25mm，且经密集切剖，耐压强度较低，在2MPa以下，在某些机油压力较高的发动机上，容易破裂泄露。而且翅片与芯片之间通过焊接固定，影响热传导效果，从而影响散热效果。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是，提供一种耐压强度较高且散热效果较好的热交换器。

本实用新型的技术解决方案是，提供一种具有以下结构的热交换器，包括器芯；所述的器芯包括多片芯片，所述的多片芯片相互叠加并焊接固定；所述的芯片的底板上设有多条扰流波纹，所述的扰流波纹与所述的底板一体成型。

采用以上结构后，本实用新型的热交换器与现有技术相比，具有以下优点：

由于本实用新型的热交换器的芯片的底板上设有多条扰流波纹，扰流波纹与底板一体成型，这样就可省去翅片，通过扰流波纹来进行热交换，而扰流波纹与底板一体成型，耐压强度较高，不容易破裂泄露，而且热传导效果较好，从而提高散热效果。

作为本实用新型的一种改进，所述的扰流波纹由所述的底板冲制而成。采用此种结构后，所述的扰流波纹的侧壁的厚度与底板的厚度一致，而底板的厚度要厚于现有技术的热交换器的翅片的厚度，因此，耐压强度更好。

作为本实用新型的另一种改进，所述的芯片包括第一芯片和第二芯片，所述的第一芯片和第二芯片间隔叠加；所述的第一芯片的底板中部分向上凸伸形成第一扰流波纹；所述的第二芯片的底板中部分向下凸伸形成第二扰流波纹；所述的第一扰流波纹和第二扰流波纹以第一芯片和第二芯片的接触平面为对称平面相互对称。采用此种结构后，第一芯片和第二芯片叠加后，所述的第一扰流波纹和第二扰流波纹以第一芯片和第二芯片的接触平面为对称平面相互对称，这样就形成一个较宽的通道供流体通行，而且还增加两种流体之间的接触面积，不但使流通较顺畅，而且散热效果更佳。

作为本实用新型的还有一种改进，所述的芯片的厚度为0.8mm。采用此种结构后，耐压强度更高。

附图说明

图1是现有技术的热交换器的芯片的俯视结构示意图。

图2是现有技术的热交换器的芯片与翅片组装之后的结构示意图。

图3是本实用新型的热交换器的主视结构示意图。

图4是本实用新型的热交换器的第一芯片的侧视结构示意图。

图5是本实用新型的热交换器的第一芯片的俯视结构示意图。

图6是本实用新型的热交换器的第一芯片和第二芯片组装之后的结构示意图。

图中所示：

现有技术：1’、芯片，2’、翅片。

本实用新型：1、器芯，1.1、第一芯片，1.1.1、第一扰流波纹，1.2、第二芯片，1.2.1、第二扰流波纹。

具体实施方式  

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。

请参阅图3、图4、图5和图6所示，本实用新型的热交换器包括器芯1。所述的器芯1包括多片芯片，所述的多片芯片相互叠加并焊接固定。所述的芯片的底板上设有多条扰流波纹，所述的扰流波纹与所述的底板一体成型。所述的扰流波纹由所述的底板冲制而成。所述的芯片包括第一芯片1.1和第二芯片1.2，所述的第一芯片1.1和第二芯片1.2间隔叠加，即第一芯片1.1放于第二芯片1.2的上侧，另一第二芯片1.2又放于所述的第一芯片1.1的上侧。所述的第一芯片1.1的底板中部分向上凸伸形成第一扰流波纹1.1.1，所述的第二芯片1.2的底板中部分向下凸伸形成第二扰流波纹1.2.1。所述的第一扰流波纹1.1.1和第二扰流波纹1.2.1以第一芯片1.1和第二芯片1.2的接触平面为对称平面相互对称。本具体实施例中，所述的芯片的厚度为0.8mm。