[实用新型]热交换器有效
| 申请号： | 201320226099.8 | 申请日： | 2013-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN203240931U | 公开（公告）日： | 2013-10-16 |
| 发明（设计）人： | 王挺;胡恩波;余兵 | 申请（专利权）人： | 宁波申江科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F28D9/00 | 分类号： | F28D9/00;F28F3/04;F28F3/08;F01M5/00 |
| 代理公司： | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 | 代理人： | 代忠炯 |
| 地址： | 315141 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热交换器 | ||
【权利要求书】：
1.一种热交换器，包括器芯（1）；所述的器芯包括多片芯片，所述的多片芯片相互叠加并焊接固定；其特征在于：所述的芯片的底板上设有多条扰流波纹，所述的扰流波纹与所述的底板一体成型。
2.根据权利要求1所述的热交换器，其特征在于：所述的扰流波纹由所述的底板冲制而成。
3.根据权利要求1所述的热交换器，其特征在于：所述的芯片包括第一芯片（1.1）和第二芯片（1.2），所述的第一芯片（1.1）和第二芯片（1.2）间隔叠加；所述的第一芯片（1.1）的底板中部分向上凸伸形成第一扰流波纹（1.1.1）；所述的第二芯片（1.2）的底板中部分向下凸伸形成第二扰流波纹（1.2.1）；所述的第一扰流波纹（1.1.1）和第二扰流波纹（1.2.1）以第一芯片（1.1）和第二芯片（1.2）的接触平面为对称平面相互对称。
4.根据权利要求1所述的热交换器，其特征在于：所述的芯片的厚度为0.8mm。
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