[实用新型]电子装置及其壳体有效

专利信息
申请号: 201320216701.X 申请日: 2013-04-25
公开(公告)号: CN203289768U 公开(公告)日: 2013-11-13
发明(设计)人: 邵晓义;朱宏源 申请(专利权)人: 东莞宇龙通信科技有限公司;宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H01R13/46;H01R13/24
代理公司: 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 代理人: 郭伟刚
地址: 523500 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置 及其 壳体
【权利要求书】:

1.一种电子装置壳体,用于可连接耳机的电子装置,包括底壳(4)和用于容纳耳机插头的腔体(1),其特征在于,所述腔体(1)与所述底壳(4)一体成型。

2.根据权利要求1所述的电子装置壳体,其特征在于,所述电子装置壳体还包括固定在所述腔体(1)内部,用于与所述电子装置的电路板(3)上的馈点电连接的接触端子(2)。

3.根据权利要求2所述的电子装置壳体,其特征在于,所述接触端子(2)一端设于所述腔体(1)内、另一端穿出所述腔体(1)向外延伸并与所述电路板(3)的馈点电连接。

4.根据权利要求3所述的电子装置壳体,其特征在于,所述接触端子(2)为金属弹片。

5.根据权利要求4所述的电子装置壳体,其特征在于,所述接触端子(2)包括主体和所述主体两端分别延伸形成的第一弯折部和第二弯折部;所述第一弯折部设于所述腔体(1)内,用于卡紧插入所述腔体(1)内的所述耳机插头;所述第二弯折部设于所述腔体(1)外,用于与所述电路板(3)的馈点电连接。

6.根据权利要求5所述的电子装置壳体,其特征在于,所述接触端子(2)与所述电路板(3)的馈点的电连接为接触式电连接。

7.根据权利要求6所述的电子装置壳体,其特征在于,所述第二弯折部与所述电路板(3)的馈点接触式电连接。

8.根据权利要求1所述的电子装置壳体,其特征在于,所述腔体(1)形成在所述底壳(4)的边缘处。

9.一种电子装置,其特征在于,包括权利要求1-8任一所述的电子装置壳体。

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