[实用新型]标识对位装置有效
申请号: | 201320212319.1 | 申请日: | 2013-04-24 |
公开(公告)号: | CN203179859U | 公开(公告)日: | 2013-09-04 |
发明(设计)人: | 王凤国;刘杰;王晏酩;李嘉鹏;陈磊 | 申请(专利权)人: | 北京京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;G02F1/1333 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 100176 北京市大*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 标识 对位 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及半导体对位设备技术领域,尤其涉及一种标识对位装置。
背景技术
随着科学技术的不断发展与进步,电脑、电视等家用电器与人们的联系越来越多,其中TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器)显示装置基于其显示效果好、低能耗、低污染的性能特点,占据了很大的市场份额。
作为TFT-LCD显示装置制备过程中的一道重要工艺,光刻工艺用于曝光显影在基板上形成各结构单元的图形,从而完成阵列基板以及彩膜基板的制备。然而,若生成的各结构单元与设计值产生偏差,势必直接影响到显示装置的品质,例如产生诸如漏光、灰阶偏移等一系列品质不良问题。因此在曝光显影完成后,为测试结构单元的对位精度,通常来说,需要利用标识对位装置进行测试,以使最终生成的显示装置得到坚固的机械连接结构以及良好的电气联接性能,使得生产出的显示装置具有长期可靠、高效、优质的工作特性。
在实现上述标识对位的过程中,发明人发现现有技术中至少存在如下问题:现有技术的标识对位装置中只设置有单一的CCD(电荷耦合器件)镜头,因此,在标识对位的过程中,CCD镜头需要在各个标记位置之间进行移动,造成标识对位的过程冗长;另一方面,由于现有技术的标识对位装置中只设置有单一的CCD镜头,因此,当待检基板上的标记出现问题需要进行复检工作时,正常的标识对位测试工作只能停止,而无法同时进行,降低了整个标识对位装置的工作效率。
发明内容
本实用新型的实施例提供一种标识对位装置,能够缩短标识对位过程所需的时间,提高标识对位的工作效率。
为解决上述技术问题,本实用新型的实施例采用如下技术方案:
一种标识对位装置,包括基座、设置在所述基座上的基台、设置在所述基台两侧的Y向滑轨,设置在所述Y向滑轨上的X向导轨,其特征在于,所述X向导轨上设置有多个识别系统,每个所述识别系统包括CCD镜头、CCD驱动单元以及CCD移动滑块。
优选的,所述识别系统还包括距离传感器,用于当所述识别系统之间距离过小时发出警报。
进一步的,所述识别系统的数量为4~6个。
进一步的,所述CCD驱动单元包括线性马达或者丝杆变频马达,用于驱动所述CCD移动滑块,调整所述CCD镜头所在位置。
本实用新型实施例提供的一种标识对位装置,其中设置有多个识别系统且识别系统中包括CCD镜头、CCD驱动单元以及CCD移动滑块,通过多个识别系统的协同工作,缩短标识对比所需的工作时间,提高标识对位的工作效率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型标识对位装置的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型实施例提供一种标识对位装置,如图1所示,所述标识对位装置包括:基座1、设置在所述基座1上的基台2、设置在所述基台2两侧的Y向滑轨3,设置在所述Y向滑轨3上的X向导轨4,所述X向导轨上4设置有多个识别系统。其中,基台2设置在基座1上,用于放置并固定待测试阵列基板或者彩膜基板。基台2为高平整精度的平板结构,通常使用大理石材质或者高强度的陶瓷材质,其表面设置有真空槽以及真空气孔,当待测试基板在基台2的位置摆放好之后,抽取真空用以保证待测试基板在基台2的位置固定。Y向滑轨3设置在基台2的两侧,X向导轨4设置在Y向滑轨3上,通过连接件X向导轨4可在Y向滑轨3上进行单方向自由度的滑动,多个识别系统设置在X向导轨4上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造