[实用新型]一种沉锡设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及沉锡技术领域，尤其涉及一种沉锡设备。

背景技术

现有技术在对基板如电路板进行沉锡时，通常使用垂直沉锡设备，即在基板垂直放置状态下对基板进行沉锡工艺，需要一块一块地对电路板进行处理，其生产效率低下。并且，对于高精度的微小孔及盲埋孔板，如多层板和HDI（High Density Inverter，高功率密度逆变器）板，孔内沉锡工艺已无法满足。

另外，现有技术中沉锡设备的机身结构设置不合理，沉锡工艺中的药液在循环利用过程中流动快、激烈，容易产生大量气泡，进而影响沉锡品质。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种沉锡设备，能够使得药液循环平稳缓和，并能够减少药液冲击底壁产生的气泡。

为达到上述目的，本实用新型提供一种沉锡设备，所述沉锡设备包括主槽体，所述主槽体至少包括底壁和沿所述底壁向上延伸的侧壁，所述底壁设置为倾斜并用于药液的回流和容纳，所述底壁上方一定高度设置有用于基板在水平方向上输送的传送机构，所述传送机构上、下两侧分别对应设置有用于对基板正反两面进行药液喷射的上水刀、下水刀，所述上水刀连接上水刀进管、所述下水刀连接下水刀进管，所述底壁与所述传送机构之间设置有凹槽结构的支架，所述支架相隔所述底壁和所述传送机构一定距离用于接纳并过渡所述上水刀和所述下水刀喷射至基板表面的药液，并且，所述沉锡设备还包括至少一个回流管，所述回流管可拆卸连接于所述支架底部、其出水端抵接所述底壁，用于引导所述药液从所述支架回流至所述底壁。

进一步地，所述侧壁设置有多个通孔，所述通孔一一对应用于基板输送至所述传送机构、基板自所述传送机构输出至外部、以及所述上水刀进管和所述下水刀进管自外部对应连接至所述主槽体内部的所述上水刀和下水刀，并且，所述上水刀和所述下水刀、所述下水刀数量均为两个，所述上水刀之间、所述下水刀之间分别间隔设置，所述上水刀均连接所述上水刀进管，所述下水刀均连接所述下水刀进管。

进一步地，所述沉锡设备包括副槽体，所述副槽体与所述主槽体连通，所述主槽体的底壁延伸至所述副槽体内引导药液进一步流入所述副槽体内，所述沉锡设备还包括防空气水泵和过滤器，所述防空气水泵和所述过滤器均设置于所述副槽体上，所述防空气水泵的进水端伸入所述副槽体内部并邻近所述底壁相对较低一端设置，所述防空气水泵的出水端连接所述过滤器的进水端，所述过滤器的出水端分别连接所述上水刀进管和下水刀进管。

进一步地，所述沉锡设备包括上水刀调整球阀和下水刀调整球阀，所述上水刀调整球阀和所述下水刀调整球阀分别对应设置于所述上水刀进管、所述下水刀进管上，所述上水刀调整球阀控制所述上水刀进管的流量，所述下水刀球阀控制所述下水刀进管的流量。

进一步地，所述支架底部设置有至少一个连接座，所述回流管可拆卸连接于所述连接座。

进一步地，所述连接座与所述回流管通过螺接方式进行连接。

进一步地，所述回流管包括依次连接的进水端、沿竖直方向延伸的管道和沿水平方向延伸的出水端，药液自进水端进入、流经竖直管道后由出水端流出，并且，所述出水端为圆角结构。

进一步地，所述传送机构一端包括第一齿轮组件、另一端包括第二齿轮组件，所述第一齿轮组件和所述第二齿轮组件分别包括间隔设置的主动齿轮、过渡齿轮以及从动齿轮，所述过渡齿轮包括齿轮结构的第一连接端和第二连接端，所述第二连接端固定于所述第一连接端的轴心，所述主动齿轮咬合所述第一连接端、所述第二连接端咬合所述从动齿轮，并且，所述第一齿轮组件和所述第二齿轮组件之间包括多个平行且间隔设置的上辊轮和下辊轮，所述第一齿轮组件在外部动力源的驱动下驱动所述第二齿轮组件进而带动所述上辊轮和所述下辊轮以使得基板在所述上辊轮和所述下辊轮之间传输。

进一步地，所述沉锡设备包括加热机构，所述加热机构至少设置于所述主槽体的底壁上方一定高度位置，用于调节主槽体内进行沉锡工艺的反应温度。

进一步地，所述沉锡设备包括循环泵，所述循环泵设置于所述主槽体外部，所述循环泵包括相互连接的一级管道和二级管道，所述一级管道设置于所述主槽体外部，所述二级管道表面设置有多个通孔，并且，所述二级管道自所述侧壁之外延伸至所述侧壁内、并且至少沿所述支架和所述底壁铺设以使得其上的药液进行循环流动。