[实用新型]散热导线架结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种导线架结构，特别是指一种具绝佳散热效果，并可延长发光二极体及IC晶片使用寿命的散热导线架结构。

背景技术

由于IC晶片或发光二极体在工作时，通常伴随着相当高的工作温度并累积在IC晶片或发光二极体元件内，倘若无法将累积在IC晶片或发光二极体元件内的废热排出，则会降低IC晶片或发光二极体的使用寿命，甚至会因为温度过高而毁损，因此，往往在IC晶片或发光二极体上额外设置散热构件，以提高散热效果。

如上所述，可参阅台湾专利公告号I371093「发光二极体散热结构」发明专利说明书内容及其图2（为本实用新型图1）可知，发光二极体散热结构2，包括一基板21、一发光二极体晶片22、一电路板23、一散热器24及一透明封装体25，发光二极体晶片22设置于基板21上，基板21设置于电路板23上，并与电路板23电连接，电路板23与散热器24相连接。透明封装体25将发光二极体晶片22包覆以密封并保护发光二极体晶片22，基板21上设置有一电极213，电极213由基板21的第一表面210的边缘经过侧面215延伸至第二表面212；其中，发光二极体晶片22采用覆晶(Flip Chip)方式，通过金属凸块216(如锡球等)与基板21上的电极213相连接。因此，发光二极体散热结构2中，发光二极体晶片22所发出的热量通过设置于基板21上的电极213由基板21的第一表面210传输至基板21的第二表面212，再通过开设于电路板23上的导热通孔230由电路板23的第三表面231传输至电路板23的第四表面232，最后，热量通过电路板23与散热器24之间的导热层233传输至散热器24上，并由散热器24散发出去。

虽然前述发光二极体散热结构2具有一定的散热效果，但发光二极体晶片22与电路板23之间没有具高导热效果的导热构件，使得设置于电路板23上的散热器24的散热效果不大；此外，发光二极体散热结构2必须设置于具散热器24的电路板23上，才得以具有其散热的目的及欲表现的散热效果，因此，其散热结构相当复杂，且在制作成本上也相对提高。

再请参阅台湾专利公告号I371093「发光二极体散热结构」发明专利说明书内容及图3（为本实用新型图2）可知，发光二极体散热结构3的发光二极体晶片32通过导线314与电极313实现电连接，基板31上对应发光二极体晶片32所处位置开设有一螺纹通孔，螺纹通孔内设置有一导热螺柱316，导热螺柱316的材料为高导热率材料，如：铝、锡、铜、银、金及其组合物，其厚度与基板31相同，并通过螺纹317螺接于螺纹通孔内，而电路板33对应基板31上的导热螺柱316开设有复数导热通孔330，导热通孔330内填充有高散热率材料，如：石墨、硅胶、环氧树脂等，以提高导热通孔330的散热效率。因此，发光二极体散热结构3通过发光二极体晶片32所散发的热量主要通过设置于基板31内的导热螺柱316传输至电路板33上，再通过电路板33上的导热通孔330传输至散热器34上，因为导热螺柱316与发光二极体晶片32直接接触，且传热路径较短，所以具有较高的散热效率。

虽然发光二极体散热结构3解决了前述的问题，提高了散热效率，但发光二极体晶片32与电路板33之间没有具高导热效果的导热构件；此外，发光二极体散热结构3仍未解决前述所提其散热结构复杂、制作成本高的问题。

综上，现有技术具有如下列所示的缺点：

1、受限于特定散热结构：当发光二极体封装结构设置于不具导热通孔及散热器的电路板时，其导热及散热效果势必相对受限。

2、散热结构复杂：必须在电路板上设置导热通孔并连接散热器，才得以具有其散热的目的及欲表现的散热效果，使得其散热结构相当复杂。

3、制作成本高：由于散热结构复杂，使得散热结构的制作成本相对提高。

实用新型内容

为了解决现有技术中的上述问题，本实用新型提供了一种散热导线架结构，除了可以将发光二极体或IC晶片工作产生的热量经由导线架导热给散热片之外，还可以将热量透过额外的导热支撑块或导热突出面或导热焊垫三者其中之一导热给散热片，使发光二极体(或IC晶片)封装后具有多重导热路径，达到绝佳的散热效果。

本实用新型提供的散热导线架结构，包括导线架及散热器；导线架包括相连接的内脚及外脚，内脚与外脚之间形成一容置空间；散热器设置于容置空间内，包括连接导线架的内脚的绝缘导热层及连接绝缘导热层的散热片。

作为优选方案，内脚上方以覆晶（Flip Chip）技术连接有发光二极体或IC晶片。