[实用新型]电子显微镜样品盒

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子显微镜领域，尤其涉及一种电子显微镜样品盒。

背景技术

透射电子显微镜（Transmission Electron Microscope,TEM），可以同时分析微区的组织形态、晶体结构、组成元素、化学键结状态以及电子分布结构等，是固体材料分析强有力的工具之一。

随着半导体行业的不断发展，技术的不断改良，芯片尺寸的不断缩减，材料生长日趋多元化、立体化、微型化，各种类型的异质材料中存在的界面、应变态、应变弛豫及随后的晶格失配位错的形成等，为TEM的使用提供了广阔的发展空间。

TEM的原理是电子束穿透样品，并激发出透射电子，经过聚焦与放大，采用探测器收集信号并成像。由于电子易散射和被物体吸收，所以必须制备超薄切片。聚焦离子源已经广泛地应用于失效分析、工艺诊断、器件修补，TEM制备样品等。

采用聚焦离子束制备透镜样品时，第一、完成样品的切片，具体包括，首先在需要制样的部位淀积一层金属作为保护，然后在两边进行刻蚀，最终形成一个薄片，最后通过U-CUT将样品与芯片分离；第二、采用样品提取系统，通过显微控制系统，将尖端为0.2～0.5μm的玻璃针靠近已制备好的样品，利用样品与针尖之间的静电力，使得样品吸附到玻璃针上，随后将样品放至直径为3mm的铜网上。

请参阅图2、图3（a）、图3（b），图2所示为现有电子显微镜样品盒的俯视图。图3（a）～3（b）所示为承载样品的样品盒之OM图。作为本领域的技术人员所公知地，在采用所述聚焦离子束制备透镜样品的过程中，通常使用尖端直接约为1mm的金属镊子进行夹取，而夹取动作仅能在所述传统样品盒2的正上方完成，故而在夹取过程中极易导致所述传统样品盒2之铜网21和铺展在所述铜网21上的碳膜层22出现划伤缺陷23、破损缺陷24或者变形，进而导致样品3的遗失或损坏，以至无法进行透射电子显微分析。

故针对现有技术存在的问题，本案设计人凭借从事此行业多年的经验，积极研究改良，于是有了本实用新型一种电子显微镜样品盒。

实用新型内容

本实用新型是针对现有技术中，传统夹取过程中极易导致所述传统样品盒之铜网和铺展在所述铜网上的碳膜层出现划伤缺陷、破损缺陷或者变形，进而导致样品的遗失或损坏，以至无法进行透射电子显微分析等缺陷提供一种电子显微镜样品盒。

为了解决上述问题，本实用新型提供一种电子显微镜样品盒，所述电子显微镜样品盒包括样品支撑底座，以及设置在所述样品支撑底座上的样品存放单元。其中，相邻设置在所述样品支撑底座上的样品存放单元之间设置槽口，且所述槽口的开口间距小于所述槽口所在存放单元之侧边的距离。

可选地，所述电子显微镜样品盒的样品存放单元内进一步设置栅格铜网，并在所述栅格铜网上铺展碳膜。

可选地，所述槽口的开口间距为2mm。

综上所述，本实用新型所述电子显微镜样品盒通过在相邻的样品存放单元之间设置槽口，使用者通过所述槽口进行样品夹取，避免从上方夹取导致所述栅格铜网发生划痕、破损，以及变形等缺陷，不仅操作简单，提高了透射电子显微镜样品夹取的成功率，而且有效地降低了成本。

附图说明

图1所示为本实用新型电子显微镜样品盒的侧视图;

图2所示为传统样品盒的俯视图;

图3（a）～3（b）所示为承载样品的传统样品盒之OM图。

具体实施方式

为详细说明本发明创造的技术内容、构造特征、所达成目的及功效，下面将结合实施例并配合附图予以详细说明。

请参阅图1，图1所示为本实用新型电子显微镜样品盒的侧视图。所述电子显微镜样品盒1包括样品支撑底座11，以及设置在所述样品支撑底座11上的样品存放单元12。其中，相邻设置在所述样品支撑底座11上的样品存放单元12之间设置槽口13，且所述槽口13的开口间距小于所述槽口13所在存放单元13之侧边14的距离。进一步地，所述样品存放单元12内设置栅格铜网15，并在所述栅格铜网15上铺展碳膜16。所述栅格铜网15的规格和所述碳膜16的厚度，作为本领域的技术人员可以根据实际需要进行选择。作为本发明的具体实施方式，非限制性的列举，所述槽口13的开口间距为2mm。

请继续参阅图1，在使用本发明电子显微镜样品盒1存取样品时，使用者可采用镊子（未图示）通过所述样品存放单元12之间的槽口13对铺展在所述栅格铜网（未图示）上的碳膜15进行夹取，避免从上方夹取导致所述栅格铜网发生划痕、破损，以及变形等缺陷，不仅操作简单，提高了透射电子显微镜样品夹取的成功率，而且有效地降低了成本。