[实用新型]一种晶圆测试自动传输系统有效
| 申请号： | 201320176087.9 | 申请日： | 2013-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN203300618U | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 仲高艳;张在春 | 申请（专利权）人： | 南京农业大学 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210095 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 测试 自动 传输 系统 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆测试自动传输系统，由转动台(2)、传输机械手(3)、左升降机构(5)、右升降机构(1)、左承载台(4)、右承载台(8)、左晶圆片盒(6)、右晶圆片盒(7)、底座(9)组成，在底座(9)上组装由电机驱动的转动台(2)，在转动台(2)上组装由电机驱动的传输机械手(3)，在转动台(2)的两旁分别组装由电机驱动的左升降机构(5)和右升降机构(1)，左承载台(4)与左升降机构(5)固联，右承载台(8)与右升降机构(1)固联，在左承载台(4)上安装左晶圆片盒(6)，在右承载台(8)上安装右晶圆片盒(7)，其特征是所述的传输机械手(3)的端部为O型结构(10)，所述的左晶圆片盒(6)和所述的右晶圆片盒(7)以转动台(2)的回转中心对称布置。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆测试自动传输系统，其特征是所述传输机械手(3)由上机械手(3-I)和下机械手(3-II)组成。
3.根据权利要求1或2所述的一种晶圆测试自动传输系统，其特征是所述传输机械手(3)的端部O型结构(10)的上表面至少有四个真空吸附孔(11)与真空通道(12)相通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
