[实用新型]厚膜抗硫化贴片电阻器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电阻器，尤其是涉及一种厚膜抗硫化贴片电阻器及其制造方法。

背景技术

贴片电阻器，也称贴片电阻，因具有体积小、重量轻、适应回流焊与波峰焊、电性能稳定、可靠性高、装配成本低、并与自动装贴设备匹配、机械强度高和高频特性优越等优点，而广泛应用于计算机、手机、电子辞典、医疗电子产品、摄录机、电子电度表及VCD机等领域。但是，在一些硫化气体浓度较大的场合，譬如，火山气体排放的地方、农场、葡萄酒酿造、停车场、化工厂、矿业及火力发电厂等，使用贴片电阻的电子设备经常会产生硫化反应而使电阻开路的现象。这是因为普通的贴片电阻器抗硫化能力不强造成的，普通贴片电阻器通常包括绝缘基板10，背面电极32，正面电极22，电阻层23，第一保护层25，第二保护层28，侧面电极33，镍镀层40，锡镀层50，如图4所示。所述贴片电阻器的抗硫化能力之所以不强，主要是因为材料及产品结构上存在如下缺点：其镀镍层40和锡镀层50直接搭接在第二保护层28的边缘，而第二保护层的材料通常为树脂材料，当客户在PCB板上对贴片电阻器进行波峰焊或回流焊接时，由于电镀镍层和电镀锡层与第二保护层的材料不同，因此其膨胀系数也就不同。一般来讲，第二保护层的树脂材料的膨胀系数大于电镀镍层的镍材料的膨胀系数和电镀锡层的锡材料的膨胀系数。因此，PCB板贴装后过波峰焊或回流焊时，第二保护层会将搭接在其边缘的电镀镍层和电镀锡层顶开一些，使内部的正面电极直接接触到空气中的硫及硫化物，正面电极的材料为银，随着时间的加长，正面电极的银材料就会被硫化而使电阻开路。

因此，在这些特殊场所，厚膜抗硫化贴片电阻器具有非常广泛的实际应用，也被越来越多的电子设备生产厂家所重视。目前，贴片电阻器抗硫化的解决方案常采用耐硫化的贵金属材料来替换或包覆正面电极的银材料层，其主要缺点是成本过高。而电阻器作为电子线路上最基本的组件，过高的成本，必然使这类使用贵金属材料的耐硫化电阻器无法应用到普通的电子产品中。

发明内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提出一种厚膜抗硫化贴片电阻器，通过选择合适的材料，并对普通贴片电阻器的结构进行优化改进，使普通贴片电阻器具有良好的抗硫化效果的同时，降低其生产成本，使其能够广泛应用到普通的电子产品中。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种厚膜抗硫化贴片电阻器，包括一方形绝缘基板，以使用方向为基准，所述绝缘基板两端的下表面分别覆盖有一层背面电极；所述绝缘基板两端的上表面分别覆盖有一层第一正面电极，两个所述第一正面电极之间的所述绝缘基板的上表面覆盖有电阻层，两个所述第一正面电极上覆盖有一层第二正面电极，然后在所述电阻层上覆盖第一保护层，经激光切割后，再覆盖一层第二保护层；所述电阻层两端分别延伸覆盖住所述第一正面电极的一部分；所述第二正面电极延伸择一覆盖住所述电阻层的一部分和所述第一保护层的一部分；所述第二保护层延伸覆盖住所述第二正面电极的一部分；

所述绝缘基板两端的端面上分别覆盖有一层侧面电极，所述侧面电极延伸覆盖住所述第一正面电极背向所述电阻层的一端的端面、且延伸覆盖住所述第二正面电极背向所述第一保护层的一端的端面，且延伸覆盖住所述背面电极背向所述绝缘基板中部的一端的端面；

所述第二正面电极、所述侧面电极和所述背面电极上覆盖有一层镍镀层，所述镍镀层完全覆盖住所述第二正面电极、所述侧面电极和所述背面电极，且所述镍镀层搭接在所述第二保护层的端面上；所述镍镀层上覆盖有一层锡镀层，所述锡镀层完全覆盖住所述镍镀层，且所述锡镀层搭接在所述第二保护层的端面上。

作为本实用新型的进一步改进，所述电阻层为通过激光镭射调整至设定阻值的电阻层。

作为本实用新型的进一步改进，所述第二保护层上部分覆盖有一层标识层。

作为本实用新型的进一步改进，所述第二保护层的膨胀系数与所述第二正面电极的膨胀系数相匹配。

作为本实用新型的进一步改进，另设有第三正面电极，所述第三正面电极位于所述第二正面电极和所述镍镀层之间，且所述第三正面电极延伸择一覆盖住所述电阻层的一部分和所述第一保护层的一部分。

作为本实用新型的进一步改进，所述第二保护层的膨胀系数与所述第三正面电极的膨胀系数相匹配。