[实用新型]厚膜抗硫化贴片电阻器

权利要求书

1.一种厚膜抗硫化贴片电阻器，其特征在于：包括一方形绝缘基板（10），以使用方向为基准，所述绝缘基板两端的下表面分别覆盖有一层背面电极（32）；所述绝缘基板两端的上表面分别覆盖有一层第一正面电极（22），两个所述第一正面电极之间的所述绝缘基板的上表面覆盖有电阻层（23），两个所述第一正面电极上覆盖有一层第二正面电极（24），然后在所述电阻层上覆盖第一保护层（25），经激光切割后，再覆盖一层第二保护层（28）；所述电阻层两端分别延伸覆盖住所述第一正面电极的一部分；所述第二正面电极延伸择一覆盖住所述电阻层的一部分和所述第一保护层的一部分；所述第二保护层延伸覆盖住所述第二正面电极的一部分；

所述绝缘基板两端的端面上分别覆盖有一层侧面电极（33），所述侧面电极延伸覆盖住所述第一正面电极背向所述电阻层的一端的端面、且延伸覆盖住所述第二正面电极背向所述第一保护层的一端的端面，且延伸覆盖住所述背面电极背向所述绝缘基板中部的一端的端面；

所述第二正面电极、所述侧面电极和所述背面电极上覆盖有一层镍镀层（40），所述镍镀层完全覆盖住所述第二正面电极、所述侧面电极和所述背面电极，且所述镍镀层搭接在所述第二保护层的端面上；所述镍镀层上覆盖有一层锡镀层（50），所述锡镀层完全覆盖住所述镍镀层，且所述锡镀层搭接在所述第二保护层的端面上。

2.根据权利要求1所述的厚膜抗硫化贴片电阻器，其特征在于：所述电阻层为通过激光镭射调整至设定阻值的电阻层。

3.根据权利要求1所述的厚膜抗硫化贴片电阻器，其特征在于：所述第二保护层上部分覆盖有一层标识层。

4.根据权利要求1所述的厚膜抗硫化贴片电阻器，其特征在于：所述第二保护层的膨胀系数与所述第二正面电极的膨胀系数相匹配。

5.根据权利要求1至4任一项所述的厚膜抗硫化贴片电阻器，其特征在于：另设有第三正面电极（27），所述第三正面电极位于所述第二正面电极和所述镍镀层之间，且所述第三正面电极延伸择一覆盖住所述电阻层的一部分和所述第一保护层的一部分。

6.根据权利要求5所述的厚膜抗硫化贴片电阻器，其特征在于：所述第二保护层的膨胀系数与所述第三正面电极的膨胀系数相匹配。