[实用新型]MEMS麦克风有效
申请号: | 201320173020.X | 申请日: | 2013-04-09 |
公开(公告)号: | CN203225885U | 公开(公告)日: | 2013-10-02 |
发明(设计)人: | 王显彬;王喆;宋青林;庞胜利;刘诗婧 | 申请(专利权)人: | 歌尔声学股份有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 261031 山东省潍*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | mems 麦克风 | ||
1.一种MEMS麦克风,包括由线路板和外壳包围形成的封装结构,所述封装结构内部设有MEMS声电芯片,所述线路板上设有接收声音信号的声孔,其特征在于:
所述封装结构内部所述线路板表面设有能够覆盖所述声孔的保护件;
所述保护件与所述线路板包围形成第一声腔;
所述MEMS声电芯片设置在所述保护件上并与所述保护件包围形成第二声腔;
所述保护件上设有两个以上的连通孔;
所述连通孔孔径尺寸小于所述声孔孔径尺寸;
所述第一声腔与所述第二声腔通过所述连通孔连通。
2.如权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于:
所述MEMS声电芯片由一个基底和设置在基底上的电容器,所述电容器包括一个刚性穿孔背电极和一个弹性振膜,所述振膜端面与所述基底端相连,所述背电极远离所述基底端,所述MEMS声电芯片通过所述基底安装在所述保护件上。
3. 如权利要求1或2所述的MEMS麦克风,其特征在于:
所述保护件为覆盖在所述声孔上的盖子,所述MEMS声电芯片设置在所述盖子上并与所述盖子包围形成所述第二声腔,与所述声孔相对的所述盖子位置为实体,所述连通孔环绕设置在所述实体周围。
4. 如权利要求3所述的MEMS麦克风,其特征在于:
所述盖子与所述线路板之间通过固定胶固定连接,与所述盖子相连接的所述线路板安装面周边向下凹陷设有溶胶槽。
5. 如权利要求1或2所述的MEMS麦克风,其特征在于:
所述封装结构内部所述线路板声孔周围局部向下凹陷形成凹陷部;
所述保护件为设置在所述线路板表面并覆盖所述凹陷部的盖板,所述盖板与所述凹陷部包围形成所述第一声腔;
所述MEMS声电芯片设置在所述盖板上并与所述盖板包围形成所述第二声腔,与所述声孔相对的所述盖板位置为实体,所述连通孔环绕设置在所述实体周围。
6. 如权利要求5所述的MEMS麦克风,其特征在于:
所述盖板与所述线路板之间通过固定胶固定连接,与所述盖板相对的所述线路板安装面周边局部向下凹陷设有溶胶槽。
7. 如权利要求1或2所述的MEMS麦克风,其特征在于:
所述保护件为覆盖在所述声孔上的盖板,所述盖板与所述线路板之间设有支撑件;
所述线路板、所述支撑件以及所述盖板包围形成所述第一声腔,所述MEMS声电芯片设置在所述盖板上并与所述盖板包围形成所述第二声腔,与所述声孔相对的所述盖板位置为实体,所述连通孔环绕设置在所述实体周围。
8.如权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于:所述连通孔的孔径尺寸在0.01-0.1mm之间。
9.如权利要求8所述的MEMS麦克风,其特征在于:所述连通孔的孔径尺寸在0.03-0.05mm之间。
10.如权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于:所述线路板上的声孔的孔径尺寸在0.2-0.3mm之间。
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