[实用新型]一种出光均匀的LED灯珠及LED灯具

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及LED照明领域，特别涉及一种出光均匀的LED灯珠及LED灯具。 

【背景技术】

LED(发光二极管，Light Emitting Diode)是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，具有效率高、功耗小、寿命长、发光质量高、光色纯、可靠性高、驱动电压低、结构牢固等优点。利用LED芯片激发荧光粉的光致转换的方法是目前LED实现发光的主要途径，主要是通过蓝光LED芯片加上黄色荧光粉制得的，因此荧光粉层的结构、厚度、特性对LED灯珠的性能有很大的影响。 

目前国内采用混胶点涂封住方法制作的LED灯珠300结构大都为如图1所示的结构，其包括透镜301，LED基座303，LED芯片305和LED电极307，LED芯片305用银胶封装在LED基座303上，LED芯片305通过金线309与LED电极307相连，LED芯片305的表面覆盖有荧光粉层302，该荧光粉层302包覆在LED芯片305的顶部和侧部，荧光粉层302大体呈圆顶状。该类结构的LED灯珠300由于荧光粉层302在侧面和顶部的厚度不同，同时在顶部的各出光面的厚度也不尽相同，会造成LED芯片305出光色度不均匀，离散性大，甚至会出现光斑，影响LED灯珠300的性能和照明效果。 

【实用新型内容】

为克服现有LED灯珠出光色度不均匀，照明效果差的技术难题，本实用新型提供一种LED出光更加均匀，照明 效果更好的新型LED灯珠及LED灯具。 

本实用新型解决技术问题的方案是提供一种出光均匀的LED灯珠，其包括LED基座，LED透镜和LED芯片，LED芯片固定在LED基座上，LED透镜将LED芯片封装在LED透镜内，该LED灯珠进一步包括一荧光粉层，该荧光粉层包覆在LED芯片上，该荧光粉层的截面形状为方罩形，其上表面和四周侧面组合在一起形成一包覆LED芯片的荧光粉层。 

优选地，上层荧光粉厚度是四周侧部荧光粉厚度的1.2-4倍。 

优选地，上层荧光粉厚度是四周侧部荧光粉厚度的2倍。 

优选地，该荧光粉层的上表面为一水平面，四周侧面为垂直于上表面的平面。 

优选地，LED芯片通过共晶焊的方式固定在LED基座上，在LED芯片和LED基座之间形成共晶焊层。 

优选地，LED基座上设有导电垫片，该导电垫片位于LED芯片的两侧，在导电垫片上设有电极焊点。 

优选地，该LED芯片包括二表面电极，该二表面电极与两侧导电垫片的电极焊点通过金线键合。 

本实用新型进一步提供一种LED灯具，其包括至少一个上述的出光均匀的LED灯珠。 

与现有技术相比，本实用新型出光均匀的LED灯珠在LED芯片上涂覆一层荧光粉层，该荧光粉层在顶部及四周包覆整个LED芯片，形成截面形状为“倒凹”方罩形的荧光粉层。由于LED芯片在上层和侧部的出光量不同，所以其在上层和侧部的厚度也不相同。该结构的LED灯珠在上层的荧光粉厚度保持一致，同时在周围侧部的荧光粉厚度保持一致，所以其可以避免传统的荧光粉涂布方法造成光斑，光色不均匀等不良现象，提高LED芯片出 光色度的一致性和均匀度。 

【附图说明】

图1是现有LED灯珠的结构示意图。 

图2是本实用新型一种出光均匀的LED灯珠的结构示意图。 

图3是采用本实用新型LED灯珠组成的LED灯具结构示意图。 

【具体实施方式】

为了使本实用新型的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。 

请参阅图2，本实用新型出光均匀的LED灯珠100包括LED基座101，LED透镜103，LED芯片105。LED芯片105通过共晶焊的方式固定在LED基座101上，在LED芯片105和LED基座101之间形成共晶焊层1011。LED透镜103采用硅胶材料灌胶的方式形成半球形的LED透镜103，将LED芯片105封装在LED透镜103内，LED透镜103的底面与LED基座101保持密封。 

在LED基座101上设有导电垫片1013，该导电垫片1013位于LED芯片105的两侧，导电垫片1013与电源相连，为LED芯片105的发光提供电源。在导电垫片1013上设有电极焊点1015，LED芯片105上有二表面电极1051，该二表面电极1051与两侧导电垫片1013的电极焊点1015通过99.99％的金线1053键合。