[实用新型]用于硅片切割的导向轮有效
申请号: | 201320142916.1 | 申请日: | 2013-03-26 |
公开(公告)号: | CN203141675U | 公开(公告)日: | 2013-08-21 |
发明(设计)人: | 申朝锋;郑军锋 | 申请(专利权)人: | 西安隆基硅材料股份有限公司;无锡隆基硅材料有限公司;宁夏隆基硅材料有限公司;银川隆基硅材料有限公司 |
主分类号: | B28D7/00 | 分类号: | B28D7/00;B28D5/04 |
代理公司: | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人: | 罗笛 |
地址: | 710100 陕西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 硅片 切割 导向 | ||
1.用于硅片切割的导向轮,其特征在于:包括导向轮骨架和套装其上的胶圈(1),所述导向轮骨架包括轮辐(2),所述轮辐(2)通过轴承(3)安装在轮轴(4)上,所述轮辐(2)上开设有减重孔。
2.如权利要求1所述的用于硅片切割的导向轮,其特征在于:所述轮轴(4)上同轴设有密封槽(13)和轴肩(5),轴承内圈(7)和轴承外圈(8)的一侧分别紧靠在所述轴肩(5)和所述轮辐(2)的轴承台(14)上,轴承内圈(7)和轴承外圈(8)的另一侧分别紧扣轴承内端盖(9)和轴承外端盖(10);密封槽(13)、轮辐(2)、轴肩(5)及轴承内端盖(9)、轴承外端盖(10)形成轴承空腔。
3.如权利要求2所述的用于硅片切割的导向轮,其特征在于:所述轮轴(4)的一端设有进气孔(6),所述进气孔(6)与设在所述轴肩(5)与所述密封槽(13)之间的出气孔(11)相通。
4.如权利要求3所述的用于硅片切割的导向轮,其特征在于:所述密封槽(13)上嵌有密封圈(12)。
5.如权利要求1-4任一项所述的用于硅片切割的导向轮,其特征在于:所述轴承(3)为同轴并列的双轴承。
6.如权利要求5所述的用于硅片切割的导向轮,其特征在于:所述胶圈(1)的内圆壁周向设有凸台,所述凸台与所述轮辐(2)外圆壁周向设置的凹槽嵌合。
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