[实用新型]用于硅片切割的导向轮有效

专利信息
申请号: 201320142916.1 申请日: 2013-03-26
公开(公告)号: CN203141675U 公开(公告)日: 2013-08-21
发明(设计)人: 申朝锋;郑军锋 申请(专利权)人: 西安隆基硅材料股份有限公司;无锡隆基硅材料有限公司;宁夏隆基硅材料有限公司;银川隆基硅材料有限公司
主分类号: B28D7/00 分类号: B28D7/00;B28D5/04
代理公司: 西安弘理专利事务所 61214 代理人: 罗笛
地址: 710100 陕西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 用于 硅片 切割 导向
【权利要求书】:

1.用于硅片切割的导向轮,其特征在于:包括导向轮骨架和套装其上的胶圈(1),所述导向轮骨架包括轮辐(2),所述轮辐(2)通过轴承(3)安装在轮轴(4)上,所述轮辐(2)上开设有减重孔。

2.如权利要求1所述的用于硅片切割的导向轮,其特征在于:所述轮轴(4)上同轴设有密封槽(13)和轴肩(5),轴承内圈(7)和轴承外圈(8)的一侧分别紧靠在所述轴肩(5)和所述轮辐(2)的轴承台(14)上,轴承内圈(7)和轴承外圈(8)的另一侧分别紧扣轴承内端盖(9)和轴承外端盖(10);密封槽(13)、轮辐(2)、轴肩(5)及轴承内端盖(9)、轴承外端盖(10)形成轴承空腔。

3.如权利要求2所述的用于硅片切割的导向轮,其特征在于:所述轮轴(4)的一端设有进气孔(6),所述进气孔(6)与设在所述轴肩(5)与所述密封槽(13)之间的出气孔(11)相通。

4.如权利要求3所述的用于硅片切割的导向轮,其特征在于:所述密封槽(13)上嵌有密封圈(12)。

5.如权利要求1-4任一项所述的用于硅片切割的导向轮,其特征在于:所述轴承(3)为同轴并列的双轴承。

6.如权利要求5所述的用于硅片切割的导向轮,其特征在于:所述胶圈(1)的内圆壁周向设有凸台,所述凸台与所述轮辐(2)外圆壁周向设置的凹槽嵌合。

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