[实用新型]成型前基板及其成型后基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，更具体地说，涉及一种成型前基板及其成型后基板。

背景技术

目前，常见的线路板有FPC（Flexible Printed Circuit，软板）、PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）和RF-PCB（Rigid and Flex PCB，软硬结合板）。

FPC板由于具有配线密度高、重量轻、厚度薄等优点，在实际应用中安装方便、可靠性高，具有很高的应用前景。PCB板具有布线密度高、体积小、重量轻，利于机械化自动化生产等特点，现如今被广泛使用。

RF-PCB板是由FPC板与PCB板组合而成的，其同时具备FPC板的特性和PCB板的特性，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有着很好的帮助。

虽然上述线路板具有明显优点，但是线路板生产过程中所出现的问题是不容忽略的。发明人发现，在生产过程中，对于软板和软硬结合板，其整体的平整度不佳。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种成型前基板及其成型后基板，改善了小板主区域的翘曲现象，提高了整个基板的平整度。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种成型前基板，该成型前基板的上表面为器件放置区，所述成型前基板包括至少一个小板，所述小板的上表面包括小板主区域，位于所述小板主区域外围的废料区，以及位于所述废料区外围的金属覆盖区，所述金属覆盖区延伸至所述废料区，且与所述小板主区域电性绝缘。

优选的，所述金属覆盖区为铜箔覆盖区。

优选的，所述金属覆盖区的边缘与所述小板主区域的外边缘的间距为0.1mm-0.5mm，包括端点值。

优选的，所述金属覆盖区的内边缘与所述小板主区域的外边缘的间距为所述小板成型所需最大公差。

优选的，所述小板成型所需最大公差为0.2mm。

优选的，所述成型前基板为软板或软硬结合板。

一种成型后基板，该成型后基板采用上述成型前基板制成，所述成型后基板的上表面为器件放置区，所述成型后基板包括至少一个小板，所述每个小板包括小板主区域，位于所述小板主区域外围的废料镂空区，以及位于所述废料镂空区外围的金属覆盖区。

优选的，所述废料镂空区的间距与上述成型前基板的废料区的间距相同。

优选的，所述成型后基板为软板或软硬结合板。

与现有技术相比，本实用新型所提供的技术方案具有以下优点：

由于废料区材质为较柔软的树脂，在生产过程中废料区与小板主区域相互挤压易导致小板主区域发生形变，而本实用新型所提供的成型前基板及其成型后基板，将成型前基板内的小板的金属覆盖区延伸至废料区，对于单个小板来说，增强了废料区的刚性强度，同时增强了对小板主区域的约束力，改善了因废料区材质原因导致的小板主区域的形变程度。并且所述金属覆盖区与小板主区域电性绝缘，避免了锣边时，锣刀对小板主区域的损伤。

同时，对于整个基板来说，成型前基板上的金属覆盖面积的增加，增强了金属覆盖区对基板的约束力，避免了由于组成基板的材质的涨缩系数不同，内部应力分布不均而导致成型前基板发生形变的情况产生，最终保证了由该成型前基板制成的成型后基板的平整度高。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中RF-PCB板成型前的小板的俯视图；

图2a为本实用新型实施例中成型前基板的俯视图；

图2b为本实用新型实施例中成型前基板内的小板俯视图；

图3a为本实用新型实施例中成型后基板的俯视图；

图3b为本实用新型实施例中成型后基板内的小板的俯视图。

具体实施方式

正如背景技术所述，小板主区域经常出现翘曲现象，影响整个基板的平整度。发明人研究发现，造成这种缺陷的主要原因之一为小板的废料区由于材质为相对柔软的树脂，在生产过程中容易形变，进而挤压或收缩小板主区域，使小板主区域形变。